[發(fā)明專利]電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210280867.1
• 申請(qǐng)日: 2022-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN114641182A
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國文;譚天水;施益智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/00;H05K5/02;G09F9/30
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 姚璐;吳素花

1.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括：

伸縮模組，至少包括相互連接的第一伸縮結(jié)構(gòu)和第二伸縮結(jié)構(gòu)；

柔性模組，至少包括振動(dòng)膜和與所述振動(dòng)膜連接的單向閥，所述振動(dòng)膜至少包括第一狀態(tài)和第二狀態(tài)；

控制模組，用于在所述第一伸縮結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第二伸縮結(jié)構(gòu)的情況下，控制所述振動(dòng)膜由所述第一狀態(tài)進(jìn)入所述第二狀態(tài)，并在所述第二狀態(tài)下通過所述振動(dòng)膜和所述單向閥對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述振動(dòng)膜包括進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述單向閥包括位于所述進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)閥和位于所述出風(fēng)口的出風(fēng)閥；

所述控制模組，還用于在所述第二狀態(tài)下，依次循環(huán)打開所述進(jìn)風(fēng)閥和所述出風(fēng)閥，控制所述振動(dòng)膜通過振動(dòng)形成流動(dòng)速度大于預(yù)設(shè)速度的散熱氣流，對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備還包括處理器；

所述處理器位于所述電子設(shè)備內(nèi)部且靠近所述振動(dòng)膜的所述出風(fēng)口的位置；

所述控制模組，還用于控制所述散熱氣流對(duì)所述處理器進(jìn)行散熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備還包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)至少包括散熱片；

所述散熱片分別與所述出風(fēng)口和所述處理器連接，用于吸收所述處理器的熱量；

所述控制模組，還用于控制所述散熱氣流對(duì)所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備還包括相變儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)；

所述相變儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)與所述出風(fēng)口連接，用于在所述振動(dòng)膜處于第二狀態(tài)的情況下，通過所述散熱氣流將所述相變儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)的溫度降低，直至所述相變儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)的溫度低于預(yù)設(shè)溫度；

所述相變儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)還用于在所述振動(dòng)膜處于所述第一狀態(tài)的情況下，對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述振動(dòng)膜包括柔性振動(dòng)膜；所述第一狀態(tài)至少包括折疊收縮狀態(tài)或壓縮狀態(tài)；所述第二狀態(tài)包括張開狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述第一伸縮結(jié)構(gòu)位于所述電子設(shè)備內(nèi)部；

所述控制模組還用于在所述第一伸縮結(jié)構(gòu)完全遠(yuǎn)離所述電子設(shè)備內(nèi)部和所述第二伸縮結(jié)構(gòu)的情況下，控制所述振動(dòng)膜由所述第一狀態(tài)進(jìn)入所述第二狀態(tài)；

其中，具有所述第二狀態(tài)的所述振動(dòng)膜占據(jù)所述電子設(shè)備內(nèi)部的部分空間或全部空間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，所述振動(dòng)膜還包括第三狀態(tài)；所述第三狀態(tài)為所述振動(dòng)膜部分張開；

所述控制模組還用于在所述第一伸縮結(jié)構(gòu)部分遠(yuǎn)離所述電子設(shè)備內(nèi)部和所述第二伸縮結(jié)構(gòu)的情況下，控制所述振動(dòng)膜由所述第一狀態(tài)進(jìn)入所述第三狀態(tài)；

其中，具有所述第三狀態(tài)的所述振動(dòng)膜占據(jù)所述電子設(shè)備內(nèi)部的部分空間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，所述控制模組還用于在所述第一伸縮結(jié)構(gòu)回到所述電子設(shè)備內(nèi)部的情況下，控制所述振動(dòng)膜由所述第二狀態(tài)或所述第三狀態(tài)進(jìn)入所述第一狀態(tài)；

其中，在所述振動(dòng)膜處于所述第一狀態(tài)的情況下，通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和相變儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述第一伸縮結(jié)構(gòu)為柔性伸縮結(jié)構(gòu)；所述電子設(shè)備還包括卷軸裝置，所述卷軸裝置至少包括與部分第一伸縮結(jié)構(gòu)和部分第二伸縮結(jié)構(gòu)連接的鉸鏈和與所述鉸鏈耦合的轉(zhuǎn)軸；

通過所述鉸鏈和所述轉(zhuǎn)軸控制所述柔性伸縮結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離或靠近所述第二伸縮結(jié)構(gòu)。