[發明專利]電子設備在審
| 申請號: | 202210280867.1 | 申請日: | 2022-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN114641182A | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 張國文;譚天水;施益智 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/00;H05K5/02;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 姚璐;吳素花 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
本申請實施例提供一種電子設備,所述電子設備至少包括:伸縮模組,至少包括相互連接的第一伸縮結構和第二伸縮結構;柔性模組,至少包括振動膜和與所述振動膜連接的單向閥,所述振動膜至少包括第一狀態和第二狀態;控制模組,用于在所述第一伸縮結構遠離所述第二伸縮結構的情況下,控制所述振動膜由所述第一狀態進入所述第二狀態,并在所述第二狀態下通過所述振動膜和所述單向閥對所述電子設備進行散熱。
技術領域
本申請實施例涉及終端技術領域,涉及但不限于一種電子設備。
背景技術
目前,卷軸(Rollable)電子設備因需要收納柔性屏幕及收縮結構,占用了電子設備中的大量空間,導致電子設備輕薄化不足,為使電子設備符合輕薄化的需求,相關技術僅使用簡單的被動散熱方案對電子設備進行散熱。這樣會導致電子設備在使用時,造成處理器降頻使用的問題,使得電子設備的系統性能降低過多,影響了用戶的使用感受。
發明內容
基于相關技術中存在的問題,本申請實施例提供一種電子設備。
本申請實施例的技術方案是這樣實現的:
本申請實施例提供一種電子設備,所述電子設備包括:
伸縮模組,至少包括相互連接的第一伸縮結構和第二伸縮結構;
柔性模組,至少包括振動膜和與所述振動膜連接的單向閥,所述振動膜至少包括第一狀態和第二狀態;
控制模組,用于在所述第一伸縮結構遠離所述第二伸縮結構的情況下,控制所述振動膜由所述第一狀態進入所述第二狀態,并在所述第二狀態下通過所述振動膜和所述單向閥對所述電子設備進行散熱。
在一些實施例中,所述振動膜包括進風口和出風口,所述單向閥包括位于所述進風口的進風閥和位于所述出風口的出風閥;
所述控制模組,還用于在所述第二狀態下,依次循環打開所述進風閥和所述出風閥,控制所述振動膜通過振動形成流動速度大于預設速度的散熱氣流,對所述電子設備進行散熱。
在一些實施例中,所述電子設備還包括處理器;
所述處理器位于所述電子設備內部且靠近所述振動膜的所述出風口的位置;
所述控制模組,還用于控制所述散熱氣流對所述處理器進行散熱。
在一些實施例中,所述電子設備還包括導熱結構,所述導熱結構至少包括散熱片;
所述散熱片分別與所述出風口和所述處理器連接,用于吸收所述處理器的熱量;
所述控制模組,還用于控制所述散熱氣流對所述導熱結構進行散熱。
在一些實施例中,所述電子設備還包括相變儲熱結構;
所述相變儲熱結構與所述出風口連接,用于在所述振動膜處于第二狀態的情況下,通過所述散熱氣流將所述相變儲熱結構的溫度降低,直至所述相變儲熱結構的溫度低于預設溫度;
所述相變儲熱結構還用于在所述振動膜處于所述第一狀態的情況下,對所述電子設備進行散熱。
在一些實施例中,所述振動膜包括柔性振動膜;所述第一狀態至少包括折疊收縮狀態或壓縮狀態;所述第二狀態包括張開狀態。
在一些實施例中,所述第一伸縮結構位于所述電子設備內部;
所述控制模組還用于在所述第一伸縮結構完全遠離所述電子設備內部和所述第二伸縮結構的情況下,控制所述振動膜由所述第一狀態進入所述第二狀態;
其中,具有所述第二狀態的所述振動膜占據所述電子設備內部的部分空間或全部空間。
在一些實施例中,所述振動膜還包括第三狀態;所述第三狀態為所述振動膜部分張開;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯想(北京)有限公司,未經聯想(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210280867.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





