[發(fā)明專利]一種靶材組件的焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210280072.0
• 申請日: 2022-03-21
• 公開（公告）號: CN114453691A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚力軍;竇興賢;王學(xué)澤;王青松;張慧友
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K31/02
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 牛海燕

本發(fā)明涉及一種靶材組件的焊接方法，所述焊接方法包括：將靶材和背板進(jìn)行熱處理，得到第一靶材和第一背板；分別對第一靶材和第一背板進(jìn)行第一浸潤處理和第二浸潤處理，得到第二靶材和第二背板；將得到的第二靶材和第二背板進(jìn)行焊接，得到靶材組件。本發(fā)明提供的焊接方法可以有效提高靶材組件的良品率，并且使用穩(wěn)定性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及靶材領(lǐng)域，具體涉及一種靶材組件的焊接方法。

背景技術(shù)

靶材組件是由具有濺射性能的靶材和背板組成的半導(dǎo)體材料。在靶材的濺射過程中，背板對靶材組件起到支撐作用，但是靶材組件的工作條件比較惡劣：其工作溫度一般為300-600℃，并且靶材組件的一側(cè)以冷卻水強(qiáng)冷，另一側(cè)處于高真空環(huán)境，兩側(cè)壓力差巨大。因此，靶材組件在高溫受熱的條件下，容易發(fā)生開裂、變形、濺射不均等問題，嚴(yán)重時可能會對濺射機(jī)臺造成損害。

因此，提升靶材組件中靶材與背板的焊接強(qiáng)度，對保證靶材組件的長期穩(wěn)定工作具有重要意義。LCD靶材組件中，鉬靶材與銦焊料難以直接浸潤，嚴(yán)重影響了所得鉬靶材組件的焊接強(qiáng)度。因此，行業(yè)中一般采用兩種方式對鉬靶材進(jìn)行處理，一種是通過在鉬靶材表面進(jìn)行鍍鎳，然后再用銦焊料進(jìn)行浸潤和焊接；另一種是先用錫鋅焊料浸潤濺射靶材的焊接面，在對背板和靶材進(jìn)行焊接之前，在已經(jīng)由銦焊料浸潤過的背板上再涂布一層純銦，然后將靶材和背板進(jìn)行焊接，但是以上焊接方法均引入了兩種焊料，所得焊接強(qiáng)度不高，焊接后的靶材和背板容易出現(xiàn)缺陷，良品率也比較低。

CN107447194A公開了一種鉭靶材組件及其制造方法，該方法通過在鉭靶材的第一焊接面上進(jìn)行化學(xué)鍍膜或物理氣相沉積，形成浸潤層；然后通過焊料對鉭靶材的第一焊接面與背板的第二焊接面進(jìn)行焊接，形成鉭靶材組件。該方法雖然可以形成浸潤層，操作工藝比較復(fù)雜，成本比較昂貴，并且良品率不高。

CN113828881A公開了一種多晶硅靶材與銅背板的釬焊方法，該方法通過在處理后銅背板上放置銅絲，將所述處理后多晶硅靶材扣合在上面，并依次疊合處理后銅背板、銅絲、處理后多晶硅靶材、耐高溫硅膠、木塊和金屬壓塊，冷卻后完成釬焊，但是該方法操作復(fù)雜，所得靶材組件的良品率比較低。

因此，提供一種良品率高、操作簡單的靶材組件焊接方法具有重要意義。

發(fā)明內(nèi)容

針對以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種靶材組件的焊接方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的焊接方法得到的靶材組件良品率高，并且使用穩(wěn)定性好。

為達(dá)到此發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種靶材組件的焊接方法，所述焊接方法包括以下步驟：

(1)將靶材和背板進(jìn)行熱處理，然后在靶材的焊接面和背板的焊接面涂覆焊料，得到第一靶材和第一背板；

(2)采用鋼絲刷對步驟(1)得到的所述第一靶材的焊接面進(jìn)行第一浸潤處理；所述第一浸潤處理包括采用鋼絲刷在第一靶材的焊接面旋轉(zhuǎn)帶動焊料進(jìn)行摩擦，然后超聲，得到第二靶材；

(3)采用鋼絲刷對步驟(1)得到的所述第一背板的焊接面進(jìn)行第二浸潤處理；所述第二浸潤處理包括采用鋼絲刷在第一背板的焊接面旋轉(zhuǎn)帶動焊料進(jìn)行摩擦，然后超聲，得到第二背板；

(4)將步驟(2)得到的所述第二靶材和步驟(3)得到的所述第二背板進(jìn)行焊接，得到靶材組件。