[發(fā)明專利]一種安裝板置于外殼內(nèi)只露插針的灌封工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210277965.X
• 申請(qǐng)日: 2022-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN114554718B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉姍;楊剛;韓莉萍;青丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川九洲空管科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28;B29C45/14
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權(quán)

本發(fā)明公開了一種安裝板置于外殼內(nèi)只露插針的灌封工藝。本發(fā)明選用適用的灌封膠、設(shè)計(jì)合理的灌封流程，滿足安裝板灌封在外殼內(nèi)只露連接插針的需求，讓安裝板充分發(fā)揮其應(yīng)有的功能性能并使灌封后模塊不可拆卸，起到保密作用。也可以解決因空間有限無法設(shè)計(jì)安裝板與外殼采用緊固件連接的方式，直接將安裝板灌封在外殼內(nèi)只露連接插針，滿足抗沖擊、抗振動(dòng)、耐惡劣環(huán)境性能的需求。本灌封工藝操作簡(jiǎn)便、可靠性高、實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及灌封工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種安裝板置于外殼內(nèi)只露插針的灌封工藝。

背景技術(shù)

隨著用戶對(duì)產(chǎn)品抗沖擊、振動(dòng)及耐惡劣環(huán)境性能需求的提高，以及保護(hù)設(shè)計(jì)的安裝板不被識(shí)別，并讓其安裝板充分發(fā)揮其應(yīng)有的功能性能，于是，設(shè)計(jì)提出安裝板灌封在外殼里只露連接插針的要求。為了提高產(chǎn)品的抗沖擊、振動(dòng)及耐惡劣環(huán)境性能，絕大多數(shù)安裝板與外殼采用緊固件連接，再在安裝板與外殼的空隙填充灌封材料。

灌封材料若單采用單組份室溫硫化硅橡膠，雖能夠更好保護(hù)器件焊點(diǎn)，保護(hù)器件本身不易拉傷，但附著力差且固化后多為軟性、有彈性可以輕易去除，不能滿足設(shè)計(jì)的保密要求。灌料材料若單采用環(huán)氧樹脂膠，雖固化后硬度高，具有良好的保密功能，但抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，拉傷電子元器件。

現(xiàn)有市面上大部分安裝板與外殼采用緊固件連接，再在安裝板與外殼的空隙填充灌封材料(單組份室溫硫化硅橡膠)進(jìn)行密封，以提高產(chǎn)品的抗沖擊、振動(dòng)及耐惡劣環(huán)境性能，該方式雖然有效但是保密性一般，因單組份室溫硫化硅橡膠固化后多為軟性、有彈性可以輕易去除；并且，安裝板與外殼必須采用緊固件連接，才能使印制板緊固在外殼里，制造成本也比較高。

對(duì)于因空間有限，無法設(shè)計(jì)安裝板與外殼采用緊固件連接方式的情況，急需一種灌封工藝，解決安裝板無需安裝孔，對(duì)外殼粘接力好，具有優(yōu)異的耐高溫性能、電氣絕緣能力，并達(dá)到模塊不可拆卸及具有保密作用的需求。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本發(fā)明提供的一種安裝板置于外殼內(nèi)只露插針的灌封工藝解決了安裝板灌封后，模塊不可拆卸，起到保密作用的要求，以及因空間有限無法設(shè)計(jì)安裝板與外殼采用緊固件連接方式的問題。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種安裝板置于外殼內(nèi)只露插針的灌封工藝，包括以下步驟：

S1、將安裝板清洗晾干；

S2、用掩蔽帶先保護(hù)連接插針，再采用WR704BⅡ膠涂敷印制板A、B面各器件的焊點(diǎn)；

S3、室溫固化24h；

S4、在結(jié)構(gòu)件外殼內(nèi)緩慢注入WR7168T膠，將已用WR704BⅡ膠保護(hù)焊點(diǎn)的安裝板放入外殼中呈水平狀態(tài)，放置平穩(wěn)后再從安裝板四周空隙處緩慢注入WR7168T膠，注入高度為安裝板正面最高器件高度；

S5、室溫固化24h；

S6、灌封5052膠至與外殼齊平，只有連接插針漏出灌封面；

S7、室溫固化24h；

S8、清理連接插針保護(hù)材料及產(chǎn)品中殘留的各種多余物；

S9、對(duì)灌封好的安裝板進(jìn)行檢驗(yàn)。

進(jìn)一步地：所述固化過程中不允許移動(dòng)、傾斜和振動(dòng)。

進(jìn)一步地：所述構(gòu)件外殼內(nèi)WR7168T膠的注入量高度約為2mm(WR7168T膠的下表面為外殼底面，WR7168T膠的上表面與外殼底面平行)。

進(jìn)一步地：所述外殼的長(zhǎng)度比安裝板的長(zhǎng)度至少多2mm。

進(jìn)一步地：所述外殼深度需根據(jù)緊貼外殼的安裝板厚度及灌封5052膠的高度(至少2mm)設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步地：所述連接插針漏出灌封面至少6mm。