[發明專利]一種安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝有效
| 申請號： | 202210277965.X | 申請日： | 2022-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN114554718B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發明（設計）人： | 葉姍;楊剛;韓莉萍;青丹 | 申請（專利權）人： | 四川九洲空管科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;B29C45/14 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 劉世權 |
| 地址： | 621000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 安裝 置于 外殼 內只露插針 工藝 | ||
1.一種安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1、將安裝板清洗晾干；
S2、用掩蔽帶先保護連接插針，再采用WR704BⅡ膠涂敷印制板A、B面各器件的焊點；
S3、室溫固化24h；
S4、在結構件外殼內緩慢注入WR7168T膠，將已用WR704BⅡ膠保護焊點的安裝板放入外殼中呈水平狀態，放置平穩后再從安裝板四周空隙處緩慢注入WR7168T膠，注入高度為安裝板正面最高器件高度；
S5、室溫固化24h；
S6、灌封5052膠至與外殼齊平，只有連接插針漏出灌封面；
S7、室溫固化24h；
S8、清理連接插針保護材料及產品中殘留的各種多余物；
S9、對灌封好的安裝板進行檢驗。
2.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，所述固化過程中不允許移動、傾斜和振動。
3.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，所述構件外殼內WR7168T膠的注入量高度為2mm。
4.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，所述外殼的長度比安裝板的長度至少多2mm。
5.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，所述外殼深度需根據緊貼外殼的安裝板厚度及灌封5052膠的高度設計。
6.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，所述連接插針漏出灌封面至少6mm。
7.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，從安裝板四周空隙處緩慢注入WR7168T膠之前，安裝板兩面各器件焊點四周均涂覆WR704BⅡ膠，室溫固化24h。
8.根據權利要求1所述的安裝板置于外殼內只露插針的灌封工藝，其特征在于，從安裝板四周空隙處緩慢注入WR7168T膠的注入量高度達到安裝板正面最高器件高度。
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