[發明專利]一種LED晶片分選設備及分選方法在審
| 申請號: | 202210272636.6 | 申請日: | 2022-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN114758967A | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發明(設計)人: | 崔培豹;王振海;王耀榮;生魯江 | 申請(專利權)人: | 青島望高實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 青島潤集專利代理事務所(普通合伙) 37327 | 代理人: | 趙以芳 |
| 地址: | 266427 山東省青島市黃島區靈*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 晶片 分選 設備 方法 | ||
本發明公開一種LED晶片分選設備及分選方法,設備包括基座、設在基座上的支架機構、儲料裝置、原料承載裝置和成品承載裝置,支架機構上設有移動裝置,移動裝置下連有連料板夾取機構;儲料裝置一側的基座上設置有分選支座和晶片分選擺臂裝置,原料承載裝置和成品承載裝置分別設置在分選支座兩側的基座上;料板夾取機構通過移動裝置的定位支撐,將儲料裝置中的原料板選擇夾取放置在原料承載裝置上,晶片分選擺臂裝置將分選好的LED晶片放在成品承載裝置上的成品板上,成品板通過料板夾取機構回放在儲料裝置內。該設備設計有全新的裝卸載系統和分選系統,在保證晶片分選工作精度的情況下,還提高了整體的工作。
技術領域
本發明涉及LED加工設備領域,具體涉及一種LED晶片分選設備及分選方法。
背景技術
LED晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發光部件,LED的最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。LED半導體晶片自動分選機、半導體晶片固晶機等都是LED半導體晶片和半導體芯片生產線上的主要生產設備之一。LED半導體晶片自動分選機在加工LED半導體晶片時,其中的吸嘴拾取晶片(晶粒)需要擺放在料片上,以待下一道工序使用。
現有的LED分選機,進行分選工作時,分選機中的裝卸載平臺安裝在機體的一側,裝卸載平臺一側的機體上設置有大理石基座,大理石基座上設置還有分選機支座,分選機支座下端的分選支架和分選晶片等機構。現有的分選機雖然能夠完成正常的分選作業,但是整體的分選工作使用的電氣組件比較多,而且裝卸載平臺復雜,加工不方便,這就導致分選機整體的加工精度要求很高,后期需要不斷的進行調試,影響整體的工作效率,并且現有的分選設備部件成本也很高,從而導致了現有的分選機的制造成本和制造要求太高,影響分選機的普及和推廣。
發明內容
本發明的目的在于提供一種LED晶片分選設備,該設備設計有全新的裝卸載系統和分選系統,在保證晶片分選工作精度的情況下,還提高了整體的工作。
本發明為了實現上述目的,采用的技術解決方案是:
一種LED晶片分選設備,包括基座、設置在基座上的支架機構、儲料裝置、原料承載裝置和成品承載裝置,支架機構上設置有移動裝置,移動裝置包括縱向移動機構、連在縱向移動機構上的橫向移動機構和連在橫向移動機構下端的豎向移動機構,豎向移動機構下端連接有料板夾取機構;
儲料裝置一側的基座上設置有分選支座,原料承載裝置和成品承載裝置分別設置在分選支座兩側的基座上;料板夾取機構通過移動裝置的定位支撐,將儲料裝置中的原料板選擇夾取,夾取的原料板放置在移動的原料承載裝置上,連接在分選支座上的晶片分選擺臂裝置對原料板上的晶片進行分選后,將分選好的LED晶片放置在成品承載裝置上的成品板上,成品板通過料板夾取機構放置在儲料裝置內。
優選的,所述基座包括底座和大理石支座,底座呈階梯臺狀,底座的右部高于底座的左部;
底座的右部上安裝儲料裝置;底座左部上設置大理石支座,分選支座、原料承載裝置和成品承載裝置安裝在大理石支座上;
支架機構包括兩個左支撐梁和兩個右支撐梁,左支撐梁通過第一撐梁地腳板連接在底座的左部上端,右支撐梁通過第二撐梁地腳板連接在底座的右部上端;兩個左支撐梁之間連接有第一縱向撐梁,兩個右支撐梁之間連接有第二縱向撐梁。
優選的,所述縱向移動機構包括第一縱向軌道、第二縱向軌道、縱向驅動電機和第一橫向撐架,第一縱向軌道、第二縱向軌道分別連接在第一縱向撐梁、第二縱向撐梁上,縱向驅動電機通過第一縱向電機支座連接在第一縱向撐梁側端;縱向驅動電機上連接有縱向驅動絲杠,縱向驅動絲杠的另一端通過第二縱向電機支座連接在第一縱向撐梁側端;第一橫向撐架通過第一縱向滑移座和第二縱向滑移座連接在第一縱向軌道和第二縱向軌道之間;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島望高實業有限公司,未經青島望高實業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210272636.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種播種機分種裝置
- 下一篇:一種顯示收藏對象的方法和終端
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





