[發明專利]一種LED晶片分選設備及分選方法在審
| 申請號: | 202210272636.6 | 申請日: | 2022-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN114758967A | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發明(設計)人: | 崔培豹;王振海;王耀榮;生魯江 | 申請(專利權)人: | 青島望高實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 青島潤集專利代理事務所(普通合伙) 37327 | 代理人: | 趙以芳 |
| 地址: | 266427 山東省青島市黃島區靈*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 晶片 分選 設備 方法 | ||
1.一種LED晶片分選設備,其特征在于,包括基座、設置在基座上的支架機構、儲料裝置、原料承載裝置和成品承載裝置,支架機構上設置有移動裝置,移動裝置包括縱向移動機構、連在縱向移動機構上的橫向移動機構和連在橫向移動機構下端的豎向移動機構,豎向移動機構下端連接有料板夾取機構;
儲料裝置一側的基座上設置有分選支座,原料承載裝置和成品承載裝置分別設置在分選支座兩側的基座上;料板夾取機構通過移動裝置的定位支撐,將儲料裝置中的原料板選擇夾取,夾取的原料板放置在移動的原料承載裝置上,連接在分選支座上的晶片分選擺臂裝置對原料板上的晶片進行分選后,將分選好的LED晶片放置在成品承載裝置上的成品板上,成品板通過料板夾取機構放置在儲料裝置內。
2.根據權利要求1所述的一種LED晶片分選設備,其特征在于,所述基座包括底座和大理石支座,底座呈階梯臺狀,底座的右部高于底座的左部;
底座的右部上安裝儲料裝置;底座左部上設置大理石支座,分選支座、原料承載裝置和成品承載裝置安裝在大理石支座上;
支架機構包括兩個左支撐梁和兩個右支撐梁,左支撐梁通過第一撐梁地腳板連接在底座的左部上端,右支撐梁通過第二撐梁地腳板連接在底座的右部上端;兩個左支撐梁之間連接有第一縱向撐梁,兩個右支撐梁之間連接有第二縱向撐梁。
3.根據權利要求2所述的一種LED晶片分選設備,其特征在于,所述縱向移動機構包括第一縱向軌道、第二縱向軌道、縱向驅動電機和第一橫向撐架,第一縱向軌道、第二縱向軌道分別連接在第一縱向撐梁、第二縱向撐梁上,縱向驅動電機通過第一縱向電機支座連接在第一縱向撐梁側端;縱向驅動電機上連接有縱向驅動絲杠,縱向驅動絲杠的另一端通過第二縱向電機支座連接在第一縱向撐梁側端;第一橫向撐架通過第一縱向滑移座和第二縱向滑移座連接在第一縱向軌道和第二縱向軌道之間;
所述橫向移動機構包括第一橫向軌道、第二橫向軌道、橫向驅動電機,第一橫向撐架呈長方形框架狀,第一橫向軌道、第二橫向軌道相互平行的連接在第一橫向撐架上;橫向驅動電機通過第一橫向電機支座連接在第一橫向撐架上,橫向驅動電機上連接有橫向驅動絲杠,橫向驅動絲杠的另一端連接有第二橫向電機支座;豎向移動機構通過第一橫向滑移座和第二橫向滑移座連接在第一橫向軌道、第二橫向軌道上。
4.根據權利要求1所述的一種LED晶片分選設備,其特征在于,所述豎向移動機構包括豎向移動定位座、豎向伸縮驅動氣缸,豎向移動定位座連接在橫向移動機構上,豎向伸縮驅動氣缸連接在豎向移動定位座內并且與該設備內的氣動系統連接;
料板夾取機構包括夾取支撐座、第一夾取升降氣缸、第二夾取升降氣缸和夾取升降座,夾取支撐座固連在豎向移動定位座的下端,豎向伸縮驅動氣缸的縱向伸縮氣缸軸穿過豎向移動定位座后與夾取升降座連接,縱向伸縮氣缸軸控制夾取升降座上下升降;
第一夾取升降氣缸和第二夾取升降氣缸連接在縱向伸縮氣缸軸兩側的夾取升降座上,第一夾取升降氣缸的外側和第二夾取升降氣缸的外側的夾取支撐座上還設置有氣缸導向桿組件。
5.根據權利要求4所述的一種LED晶片分選設備,其特征在于,所述第一夾取升降氣缸的氣缸軸下端連有第一料盤夾爪,第二夾取升降氣缸的氣缸軸下端連接有第二料盤夾爪,第一料盤夾爪和第二料盤夾爪均通過夾爪氣缸驅動,第一夾取升降氣缸控制第一料盤夾爪進行上下移動,第二夾取升降氣缸控制第二料盤夾爪進行上下移動;
所述夾取支撐座內側設置有兩組料盤輔助擺正組件,每組料盤輔助擺正組件包括兩個凹輪支撐組件,凹輪支撐組件包括凹輪支撐架和料盤支撐凹輪。
6.根據權利要求1所述的一種LED晶片分選設備,其特征在于,所述儲料裝置包括八個出料盒,八個出料盒均布在底座的右部上;
所述儲料盒為上方開口的長方形殼,儲料殼內設置有多個插接定位槽,每個插接定位槽的底部內設置有觸位傳感器,插接定位槽用于安放原料板或者成品板;原料板或成品板放置在插接定位槽內后,通過觸位傳感器反饋該插接定位槽的板體是否安裝到位,并且記錄該插接定位槽內的板體的位置信息;
所述基座上設置有防護罩,防護罩上設置有透明窗和控制臺。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





