[發(fā)明專利]封裝殼體、封裝體及其制作方法、電路以及裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210271893.8
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN114597300A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 談宏旭;孫平如;魏冬寒;蘇運冠;文達(dá)寧;張志超
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

本發(fā)明涉及一種封裝殼體、封裝體及其制作方法、電路以及裝置，本發(fā)明的封裝殼體包括基板、側(cè)壁以及蓋板；基板包括用于實現(xiàn)與外部電路電連接的導(dǎo)電線路，側(cè)壁上設(shè)有第一導(dǎo)電體，側(cè)壁上的第一導(dǎo)電體對應(yīng)于基板的導(dǎo)電線路且用于與導(dǎo)電線路直接接觸連接；封裝殼體還包括第二導(dǎo)電體，第二導(dǎo)電體設(shè)于側(cè)壁和/或蓋板上，第二導(dǎo)電體對應(yīng)于側(cè)壁上的第一導(dǎo)電體且用于與第一導(dǎo)電體直接接觸連接；第二導(dǎo)電體延伸的部分還用于與發(fā)光芯片的第一電連接區(qū)域直接接觸連接。不必為了焊線工藝留出額外的操作空間，有利于縮小封裝產(chǎn)品的體積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及器件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝殼體、封裝體及其制作方法、電路以及裝置。

背景技術(shù)

隨著近幾年3D(3-dimension，三維)傳感技術(shù)的興起，人臉支付、自動駕駛等技術(shù)開始普及，3D傳感主要是由光源投射器和接收器件構(gòu)成。現(xiàn)階段的光源投射器包括TOF(Time of flight，飛行時間)封裝產(chǎn)品等?，F(xiàn)有3D感測市場應(yīng)用對于光源具有著更大的使用功率、更快的響應(yīng)速度、更小的體積等要求。然而現(xiàn)有的光源中，大功率光源占用的體積大。

因此，如何實現(xiàn)更小的體積的發(fā)光光源是亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述相關(guān)技術(shù)的不足，本申請的目的在于提供一種封裝殼體、封裝體及其制作方法、電路以及裝置，旨在解決現(xiàn)有的光源中，大功率光源占用的體積大的問題。

一種封裝殼體，包括：基板、側(cè)壁以及蓋板；所述基板包括用于實現(xiàn)與外部電路電連接的導(dǎo)電線路，所述側(cè)壁上設(shè)有第一導(dǎo)電體，所述側(cè)壁上的所述第一導(dǎo)電體對應(yīng)于所述基板的導(dǎo)電線路且用于與所述導(dǎo)電線路直接接觸連接；所述蓋板與所述側(cè)壁相適配以能夠蓋設(shè)于所述側(cè)壁上；

所述封裝殼體還包括第二導(dǎo)電體，所述第二導(dǎo)電體設(shè)于所述側(cè)壁和/或所述蓋板上，所述第二導(dǎo)電體對應(yīng)于所述側(cè)壁上的所述第一導(dǎo)電體且用于與所述第一導(dǎo)電體直接接觸連接；所述第二導(dǎo)電體與所述第一導(dǎo)電體直接接觸連接時，所述第二導(dǎo)電體還向所述側(cè)壁所圍成的區(qū)域以內(nèi)的方向延伸，所述第二導(dǎo)電體延伸的部分還用于與發(fā)光芯片的第一電連接區(qū)域直接接觸連接，所述第一電連接區(qū)域為所述發(fā)光芯片設(shè)于所述封裝殼體后遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的電連接區(qū)域。

上述封裝殼體，通過在側(cè)壁上設(shè)置第一導(dǎo)電體，在側(cè)壁和/或蓋板上設(shè)置對應(yīng)的第二導(dǎo)電體，在實現(xiàn)發(fā)光芯片的封裝后，相對應(yīng)的第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體之間，以及相對應(yīng)的第二導(dǎo)電體和導(dǎo)電線路之間能夠接觸且能夠相連接，因而無需再進行傳統(tǒng)的焊線工藝，因而，在結(jié)構(gòu)空間上，封裝殼體可以盡可能的匹配發(fā)光芯片自身的尺寸進行設(shè)計，不必為了傳統(tǒng)的焊線工藝留出額外的操作空間，有利于縮小封裝產(chǎn)品的體積。另一方面，將導(dǎo)電體設(shè)于封裝殼體上，在將對發(fā)光芯片進行封裝的同時，即可完成整個封裝體的導(dǎo)電體的連通，其封裝過程簡單，便于制作。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本申請中的所述發(fā)光芯片應(yīng)用在TOF封裝產(chǎn)品中的發(fā)光芯片，其發(fā)射的光主要是不可見的紅外光；相應(yīng)的，在某些應(yīng)用中所述蓋板可采用現(xiàn)有技術(shù)中可透射發(fā)光芯片發(fā)出的光線的材料以使得光線可以透射出來。

可選地，所述基板的導(dǎo)電線路包括第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路；

所述第一導(dǎo)電線路對應(yīng)于所述側(cè)壁上的所述第一導(dǎo)電體，用于與所述第一導(dǎo)電體直接接觸連接；

所述第二導(dǎo)電線路對應(yīng)于發(fā)光芯片上的第二電連接區(qū)域，用于與所述第二電連接區(qū)域直接接觸連接，所述第二電連接區(qū)域為所述發(fā)光芯片設(shè)于所述封裝殼體后靠近所述基板一側(cè)的電連接區(qū)域。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本申請還提供一種發(fā)光芯片封裝體，包括如上所述的封裝殼體，以及發(fā)光芯片；

所述側(cè)壁設(shè)于所述基板的一面，所述蓋板設(shè)于所述側(cè)壁上，所述側(cè)壁使所述蓋板與所述基板之間形成間隔，所述發(fā)光芯片設(shè)于所述蓋板與所述基板、所述側(cè)壁形成的容置空間內(nèi)，所述發(fā)光芯片的所述第一電連接區(qū)域遠(yuǎn)離所述基板，所述第一電連接區(qū)域通過所述第二導(dǎo)電體以及所述第一導(dǎo)電體與所述基板上的所述導(dǎo)電線路形成電連接。