[發(fā)明專利]封裝殼體、封裝體及其制作方法、電路以及裝置

在審

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• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN114597300A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設計）人: 談宏旭;孫平如;魏冬寒;蘇運冠;文達寧;張志超
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種封裝殼體，其特征在于，包括：

基板、側壁以及蓋板；所述基板包括用于實現(xiàn)與外部電路電連接的導電線路，所述側壁上設有第一導電體，所述側壁上的所述第一導電體對應于所述基板的導電線路且用于與所述導電線路直接接觸連接；所述蓋板與所述側壁相適配以能夠蓋設于所述側壁上；

所述封裝殼體還包括第二導電體，所述第二導電體設于所述側壁和/或所述蓋板上，所述第二導電體對應于所述側壁上的所述第一導電體且用于與所述第一導電體直接接觸連接；所述第二導電體與所述第一導電體直接接觸連接時，所述第二導電體還向所述側壁所圍成的區(qū)域以內的方向延伸，所述第二導電體延伸的部分還用于與發(fā)光芯片的第一電連接區(qū)域直接接觸連接，所述第一電連接區(qū)域為所述發(fā)光芯片設于所述封裝殼體后遠離所述基板一側的電連接區(qū)域。

2.如權利要求1所述的封裝殼體，其特征在于，所述基板的導電線路包括第一導電線路和第二導電線路；

所述第一導電線路對應于所述側壁上的所述第一導電體，用于與所述第一導電體直接接觸連接；

所述第二導電線路對應于發(fā)光芯片上的第二電連接區(qū)域，用于與所述第二電連接區(qū)域直接接觸連接，所述第二電連接區(qū)域為所述發(fā)光芯片設于所述封裝殼體后靠近所述基板一側的電連接區(qū)域。

3.一種發(fā)光芯片封裝體，其特征在于，包括權利要求1或2所述的封裝殼體，以及發(fā)光芯片；

所述側壁設于所述基板的一面，所述蓋板設于所述側壁上，所述側壁使所述蓋板與所述基板之間形成間隔，所述發(fā)光芯片設于所述基板、所述側壁以及所述蓋板形成的容置空間內，所述發(fā)光芯片的所述第一電連接區(qū)域遠離所述基板，所述第一電連接區(qū)域通過所述第二導電體以及所述第一導電體與所述基板上的所述導電線路形成電連接。

4.如權利要求3所述的發(fā)光芯片封裝體，其特征在于，所述發(fā)光芯片的所述第一電連接區(qū)域有兩個子區(qū)域，分別設于所述發(fā)光芯片遠離所述基板的一面上相對的兩邊，所述第一導電體包括分別對應于每個所述子區(qū)域的兩個子導電體，每個所述子區(qū)域通過所述第二導電體分別與對應的一個所述子導電體形成電連接。

5.如權利要求4所述的發(fā)光芯片封裝體，其特征在于，所述發(fā)光芯片包括發(fā)光區(qū)域，所述發(fā)光區(qū)域向所述基板的投影位于兩個所述子區(qū)域向所述基板的兩個投影之間，所述第二導電體向所述基板的投影與所述發(fā)光區(qū)域向所述基板的投影沒有重合的區(qū)域。

6.如權利要求3-5任一項所述的發(fā)光芯片封裝體，其特征在于，所述側壁的頂面與所述發(fā)光芯片的第一電連接區(qū)域的表面齊平，所述第二導電體為設于所述蓋板和/或所述側壁的頂面的片狀導電層，所述第一導電體至少在所述側壁的頂面露出以與所述片狀導電層直接接觸連接，所述側壁的頂面為所述側壁遠離所述基板的一面。

7.一種發(fā)光芯片封裝體的制作方法，其特征在于，提供權利要求1或2所述的封裝殼體以及與所述封裝殼體適配的發(fā)光芯片；

將所述發(fā)光芯片設于所述基板上，其中，所述發(fā)光芯片的所述第一電連接區(qū)域處于遠離所述基板的一側；

使所述基板、所述側壁以及所述蓋板形成容置所述發(fā)光芯片的容置空間，且使所述發(fā)光芯片通過所述第一導電體和所述第二導電體實現(xiàn)與所述導電線路的電連接。

8.如權利要求7所述的發(fā)光芯片封裝體的制作方法，其特征在于，所述使所述第一導電體實現(xiàn)與所述第二導電體以及所述發(fā)光芯片的電連接包括以下至少一個步驟：

將設有所述第二導電體的所述蓋板通過導電膠或金屬釬料共晶的方式設于所述側壁上；

將設有所述第二導電體的所述側壁設于所述基板上。