[發明專利]氣壓式芯片拾取裝置

在審

• 申請號: 202210249340.2
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN114599209A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 沈會強;郝術壯;劉子陽;張克佳
• 申請（專利權）人: 唐人制造（嘉善）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L21/683
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發明提供一種氣壓式芯片拾取裝置，該裝置包括：內軸和取壓頭；所述內軸的一端與取壓頭連接，所述內軸用于帶動所述取壓頭移動；所述內軸內開設有第一通風道，所述第一通風道的一端與所述取壓頭連通，所述第一通風道用于對取壓頭進行通風散熱。本發明能夠保證內軸的精度。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，尤其涉及一種氣壓式芯片拾取裝置。

背景技術

在集成電路封裝過程中，取壓頭需要通過內軸與驅動組件連接，以使驅動組件能夠帶動取壓頭中吸嘴所吸附的器件進行移動。

而為保證器件移動的精度，特別是芯片的移動精度，通常對內軸的精度有較高的要求。而即便使用價格昂貴且精度較高的內軸，但是對于一些受熱的取壓頭而言，其熱量傳導至內軸，將會降低內軸的精度，從而將會降低器件的移動精度。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供的氣壓式芯片拾取裝置，通過在內軸內開設第一通風道，能夠通過第一通風道對取壓頭進行通風散熱，從而能夠防止取壓頭的熱量傳導至內軸，影響內軸的精度。

本發明提供一種氣壓式芯片拾取裝置，包括：內軸和取壓頭；

所述內軸的一端與取壓頭連接，所述內軸用于帶動所述取壓頭移動；

所述內軸內開設有第一通風道，所述第一通風道的一端與所述取壓頭連通，所述第一通風道用于對取壓頭進行通風散熱。

可選地，所述內軸包括：軸體和連接頭；

所述連接頭包括：連接部、對接部和散熱部；

所述對接部位于所述連接部中朝向第一方向的一側，所述散熱部位于所述對接部中朝向第一方向的一側，所述取壓頭位于所述散熱部中朝向第一方向的一側；

所述連接頭通過所述連接部與所述軸體可拆卸固定連接，所述連接頭通過對接部與所述軸體焊接，所述連接頭通過散熱部與所述取壓頭可拆卸固定連接。

可選地，所述第一通風道包括：軸通風道和頭通風道；

所述軸通風道位于所述軸體上，所述頭通風道位于所述連接頭上，所述軸通風道的一端與所述頭通風道的一端連通，所述頭通風道的另一端朝向取壓頭。

可選地，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：連接套；

所述連接套的一端與所述連接頭可拆卸固定連接，所述連接套的另一端與所述取壓頭連接。

可選地，所述連接套的一端套接在連接頭的外側，所述連接套與所述連接頭螺紋連接，所述連接套的另一端用于承托取壓頭，所述取壓頭通過相對于第一方向與所述連接套轉動連接；

所述連接頭沿第一方向與所述取壓頭相抵觸。

可選地，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：密封套、第一氣管和進氣固定端；

所述密封套套接在所述內軸的外圍周側，所述密封套內開設有第一導風道，所述第一導風道通過所述第一氣管與所述進氣固定端連通，所述第一通風道與所述第一導風道連通；

所述進氣固定端用于通過所述第一氣管向第一導風道內通風。

可選地，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：第二氣管；

所述取壓頭內開設有吸附通道，所述內軸內還開設有第二通風道，所述密封套內開設有第二導風道，所述第二通風道分別與吸附通道和第二導風道連通，所述第二導風道通過第二氣管與進氣固定端連通；

所述固定端用于向所述第二氣管提供負壓；

所述取壓頭通過吸附通道中的負壓吸附器件。

可選地，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：殼體和第三氣管；