[發明專利]氣壓式芯片拾取裝置

在審

• 申請號: 202210249340.2
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN114599209A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 沈會強;郝術壯;劉子陽;張克佳
• 申請（專利權）人: 唐人制造（嘉善）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L21/683
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，包括：內軸和取壓頭；

所述內軸的一端與取壓頭連接，所述內軸用于帶動所述取壓頭移動；

所述內軸內開設有第一通風道，所述第一通風道的一端與所述取壓頭連通，所述第一通風道用于對取壓頭進行通風散熱。

2.根據權利要求1所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述內軸包括：軸體和連接頭；

所述連接頭包括：連接部、對接部和散熱部；

所述對接部位于所述連接部中朝向第一方向的一側，所述散熱部位于所述對接部中朝向第一方向的一側，所述取壓頭位于所述散熱部中朝向第一方向的一側；

所述連接頭通過所述連接部與所述軸體可拆卸固定連接，所述連接頭通過對接部與所述軸體焊接，所述連接頭通過散熱部與所述取壓頭可拆卸固定連接。

3.根據權利要求2所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述第一通風道包括：軸通風道和頭通風道；

所述軸通風道位于所述軸體上，所述頭通風道位于所述連接頭上，所述軸通風道的一端與所述頭通風道的一端連通，所述頭通風道的另一端朝向取壓頭。

4.根據權利要求2所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：連接套；

所述連接套的一端與所述連接頭可拆卸固定連接，所述連接套的另一端與所述取壓頭連接。

5.根據權利要求4所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述連接套的一端套接在連接頭的外側，所述連接套與所述連接頭螺紋連接，所述連接套的另一端用于承托取壓頭，所述取壓頭通過相對于第一方向與所述連接套轉動連接；

所述連接頭沿第一方向與所述取壓頭相抵觸。

6.根據權利要求1所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：密封套、第一氣管和進氣固定端；

所述密封套套接在所述內軸的外圍周側，所述密封套內開設有第一導風道，所述第一導風道通過所述第一氣管與所述進氣固定端連通，所述第一通風道與所述第一導風道連通；

所述進氣固定端用于通過所述第一氣管向第一導風道內通風。

7.根據權利要求6所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：第二氣管；

所述取壓頭內開設有吸附通道，所述內軸內還開設有第二通風道，所述密封套內開設有第二導風道，所述第二通風道分別與吸附通道和第二導風道連通，所述第二導風道通過第二氣管與進氣固定端連通；

所述固定端用于向所述第二氣管提供負壓；

所述取壓頭通過吸附通道中的負壓吸附器件。

8.根據權利要求7所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：殼體和第三氣管；

所述氣壓式拾取裝置內還設置有伸縮腔室，所述內軸內還開設有第三通風道，所述密封套內開設有第三導風道，所述第三通風道與所述伸縮腔室連通，所述第三導風道分別與第三氣管和第三通風道連通，所述第三氣管與進氣固定端連通，所述內軸沿第一方向所在的直線方向與所述殼體滑移連接；

所述進氣固定端用于通過所述第三氣管調節所述伸縮腔室內的壓強，以通過驅動內軸相對殼體滑動，調節取壓頭對芯片施加的壓力。

9.根據權利要求8所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述第二通風道位于所述第三通風道中朝向第一方向的一側，所述第一通風道位于所述第二通風道的外圍周側。

10.根據權利要求1所述的氣壓式芯片拾取裝置，其特征在于，所述氣壓式芯片拾取裝置還包括：旋轉驅動組件；

所述旋轉驅動組件與所述內軸連接，所述旋轉驅動組件用于通過內軸帶動所述取壓頭相對于第一方向轉動。