[發(fā)明專利]一種散熱高頻IC封裝用載板及其制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210248627.3
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN114867185B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發(fā)明（設計）人: 陳應峰;吳海兵
• 申請（專利權）人: 江蘇耀鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 張強

1.一種散熱高頻IC封裝用載板，包括基板(1)、線路板(2)和絕緣層(3)，其特征在于：所述基板(1)包括有氮化硅陶瓷層(101)、介電層(102)、銅箔層(103)，所述基板(1)上通過焊墊(4)固定設置有線路板(2)，所述焊墊(4)貫穿銅箔層(103)并嵌入設置于介電層(102)內部，且所述線路板(2)與基板(1)之間填充有涂層(5)，所述線路板(2)遠離基板(1)的一側設置有絕緣層(3)，所述絕緣層(3)上配置有圖案化導電層(6)；

所述基板(1)的厚?度為60-120mm，所述基板(1)中氮化硅陶瓷層(101)、介電層(102)、銅箔層(103)的厚度比為?1：(0.6-1)：(0.4-0.8)，所述線路板(2)的厚度為30-70mm，所述涂層(5)的厚度為2-8mm；

所述涂層(5)包括?以下重量份的原料：含磷環(huán)氧樹脂40-60份、聚醚醚酮樹脂20-30份、石墨烯3-8份、無機填料?5-8份、異氰尿酸三縮水甘油酯10-18份，所述無機填料包括有改性硫酸鋇和氮化硼，所述改?性硫酸鋇和氮化硼的質量比為1:0.8-1.5。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種散熱高頻IC封裝用載板，其特征在于：所述介電層(102)包括以下重量份的原料：改性聚酰亞胺樹脂30-80份、納米混合材料6-12份、填料3-8份、分散劑40-80份，所述納米混合材料包括有納米氮化鋁、氧化鎂和氧化鋁，所述填料包括有滑石粉、二氧化硅、氮化硼和氫氧化鋁，所述分散劑為N,N-二甲基乙酰胺。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種散熱高頻IC封裝用載板，其特征在于：所述介電層(102)中填料的粒徑為2-20um，所述介電層(102)上濺射有鋁層(104)，所述鋁層(104)的厚度為2-10um，所述焊墊(4)為Ag-Cu-Ti系焊料制作而成。

4.根據(jù)權利要求1-3任意一項所述的一種散熱高頻IC封裝用載板的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：稱取介電層(102)中的改性聚酰亞胺樹脂、納米混合材料、填料和分散劑置于混料機中，在超聲輔助作用下混合分散均勻得到介電層液備用；將稱取的涂層(5)中的含磷環(huán)氧樹脂、聚醚醚酮樹脂和異氰尿酸三縮水甘油酯加入到反應容器中，攪拌混合均勻后利用擠出機擠出造粒得到粗料，向粗料中加入溶劑進行分散，并向分散液中加入石墨烯和無機填料混合均勻得到涂層液備用；

步驟二：對選取的氮化硅陶瓷層(101)清洗干燥處理，處理完成后將步驟一中得到的介電層液均勻涂覆于氮化硅陶瓷層(101)表面，經過高溫環(huán)化后在氮化硅陶瓷層(101)表面形成介電層(102)，在介電層(102)表面利用磁控濺射法濺射有鋁層(104)，利用高溫釬焊技術將銅箔層焊接在鋁層(104)表面得到基板(1)；

步驟三：在步驟二中得到的基板(1)上開設有安裝孔，安裝孔貫穿銅箔層和鋁層，并設置于介電層(102)內部，在安裝孔中焊接焊墊(4)，焊墊(4)固定完成后將線路板(2)焊接在焊墊(4)上；

步驟四：將步驟一中得到的涂層液均勻填充到銅箔層(103)和線路板(2)之間，然后進行封邊干燥后得到涂層(5)，在線路板(2)的表面焊接絕緣層(3)和圖案化導電層(6)得到散熱高頻IC封裝用載板。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種散熱高頻IC封裝用載板的制備工藝，其特征在于：所述步驟一中改性聚酰亞胺樹脂是采用聚酰亞胺樹脂經過三胺單體和二酐單體接枝改性，所述步驟一中超聲輔助分散的頻率為80-160Hz。

6.根據(jù)權利要求4所述的一種散熱高頻IC封裝用載板的制備工藝，其特征在于：所述步驟二中氮化硅陶瓷層清洗干燥時先利用無水乙醇通過超聲波清洗儀清洗8-12min，然后再利用去離子水沖洗3-6min，干燥時的溫度為40-60℃,所述磁控濺射得到鋁層(104)后進行電化學拋光處理。

7.根據(jù)權利要求4所述的一種散熱高頻IC封裝用載板的制備工藝，其特征在于：所述步驟三中焊墊伸入到介電層四分之三位置。

8.根據(jù)權利要求4所述的一種散熱高頻IC封裝用載板的制備工藝，其特征在于：所述步驟四中涂層涂覆后干燥溫度為35-45℃,所述圖案化導電層(6)貫穿絕緣層(3)與線路板(2)連接，所述圖案化導電層(6)與電器元件連接。