[發明專利]一種透明半導體發熱鋼化玻璃的制作工藝有效
| 申請號: | 202210248531.7 | 申請日: | 2022-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN114630458B | 公開(公告)日: | 2023-10-27 |
| 發明(設計)人: | 羅浩;楊小華;蔡建財 | 申請(專利權)人: | 福建晶烯新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/03 | 分類號: | H05B3/03;H05B3/12;H05B3/20 |
| 代理公司: | 北京惠科金知識產權代理有限公司 11981 | 代理人: | 劉瀟 |
| 地址: | 364000 福建省龍巖市新*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 透明 半導體 發熱 鋼化玻璃 制作 工藝 | ||
1.一種透明半導體發熱鋼化玻璃的制作工藝,其特征在于,包括步驟如下:
步驟一、將鋼化前的玻璃原片加工切割成指定尺寸和形狀,得到鍍膜基體;
步驟二、對鍍膜基體通過玻璃清洗機清洗烘干;
步驟三、通過自動化絲印機先將銀漿電極絲印在清洗烘干后的鍍膜基體上的設計位置,待銀漿電極干固后再將半導體納米電熱膜阻隔漿料絲印在鍍膜基體上的設計位置,得到電極鍍膜基體;
步驟四、在電極鍍膜基體表面鍍膜加工形成透明半導體納米電熱膜;
步驟五、將完成鍍膜的電極鍍膜基體送入加熱爐中,分別經過預熱烘干段、中溫固化段、高溫鍍膜段的三段式階梯升溫加熱,最后送入風冷系統中進行快速冷卻,完成退火鋼化處理得到透明半導體發熱鋼化玻璃;
步驟六、在完成鍍膜的透明半導體發熱鋼化玻璃上的電極上外接導線,得到成品。
2.根據權利要求1所述的一種透明半導體發熱鋼化玻璃的制作工藝,其特征在于:步驟三中絲印的導電銀漿電極起到給透明半導體電熱膜接通電源的作用,導體電熱膜阻隔漿料是絲印在鍍膜基體需要絕緣的位置,防止透明半導體電熱膜結晶在需要絕緣處而導電。
3.根據權利要求1所述的一種透明半導體發熱鋼化玻璃的制作工藝,其特征在于:步驟五中所述預熱烘干段的溫度控制在150-250℃,加熱時間控制在3-10分鐘。
4.根據權利要求1所述的一種透明半導體發熱鋼化玻璃的制作工藝,其特征在于:步驟五中所述中溫固化段的溫度控制在350-480℃,待電極鍍膜基體溫度升至430-480℃時中溫固化段結束。
5.根據權利要求1所述的一種透明半導體發熱鋼化玻璃的制作工藝,其特征在于:步驟五中所述預熱烘干段的溫度控制在590-720℃,待溫度升至電極鍍膜基體的玻璃軟化點溫度時停止加熱。
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