[發明專利]一種清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機有效
| 申請號: | 202210237584.9 | 申請日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN114589157B | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發明(設計)人: | 孫先淼;周訓丙;趙天翔 | 申請(專利權)人: | 智程半導體設備科技(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | B08B3/12 | 分類號: | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京專贏專利代理有限公司 11797 | 代理人: | 陳進 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 循環 流動 晶圓槽式 | ||
本發明適用于晶圓生產設備技術領域,提供了一種清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機;包括:清洗槽;設置于清洗槽內部的環形隔板,環形隔板外側與清洗槽內側圍合而成循環槽;轉動設置于環形隔板內部的轉動盤;設置在轉動盤上往復滑動的多個用于承載超聲換能器的安裝滑板;設置在環形隔板內部的花籃固定架,花籃固定架用于對花籃進行固定;用于驅動花籃固定架和超聲換能器往復滑動的驅動機構,驅動機構設置在清洗槽上;及,用于驅動清洗槽內部清洗液通過循環槽循環流動的連通管道,連通管道設置在清洗槽底部;連通管道內部轉動設置有用于驅動清洗液流動的螺旋器。本發明提高了清洗效率,同時使得晶圓清洗更加完整。
技術領域
本發明涉及晶圓生產設備技術領域,具體是一種清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機。
背景技術
在半導體制造中清洗工藝是使用最頻繁、重復次數最多的一個工藝過程。其中,濕法化學清洗技術在半導體制造中得到廣泛應用,其工作原理是使用各種化學藥液與半導體器件表面的各種雜質、粒子發生化學反應生成溶于水的物質,再用高純水沖洗,依次除去半導體器件表面的污染物。
現有技術在通常采用超聲清洗,在超聲清洗過程中由于晶圓和超聲發生裝置之間位置相對固定,導致存在清洗不夠徹底的現象,為了解決該技術問題現提出一種清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機。
發明內容
本發明的目的在于提供一種清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機,所述清洗液循環流動的晶圓槽式清洗機,包括:清洗槽;
設置于所述清洗槽內部的環形隔板,所述環形隔板外側與清洗槽內側圍合而成循環槽;
轉動設置于環形隔板內部的轉動盤,所述轉動盤上設有用于清洗液上下流動的通孔結構;
設置在轉動盤上往復滑動的多個用于承載超聲換能器的安裝滑板;
設置在環形隔板內部的花籃固定架,所述花籃固定架用于對花籃進行固定,所述花籃固定架設置在轉動盤上方;
用于驅動花籃固定架和超聲換能器往復滑動的驅動機構,所述驅動機構設置在清洗槽上;
及,用于驅動所述清洗槽內部清洗液通過循環槽循環流動的連通管道,所述連通管道設置在清洗槽底部,且設置在轉動盤下方;所述連通管道內部轉動設置有用于驅動清洗液流動的螺旋器。
作為本發明進一步的方案:所述驅動機構包括驅動凸起和轉動設置在清洗槽上的驅動軸,所述轉動盤固定安裝在驅動軸上,所述安裝滑板彈性滑動安裝在轉動盤上,所述安裝滑板一端設置有抵觸桿,所述抵觸桿抵觸在清洗槽內壁上,所述驅動凸起為多個,且多個所述驅動凸起陣列設置在抵觸桿的移動軌跡上。
作為本發明再進一步的方案:所述安裝滑板滑動設置在轉動盤上的滑槽中,且安裝滑板通過彈性件彈性設置在轉動盤上。
作為本發明再進一步的方案:所述驅動機構還包括驅動盤,所述驅動盤連接在驅動軸上,所述驅動盤與花籃固定架之間傳動連接,所述花籃固定架滑動設置在清洗槽內部。
作為本發明再進一步的方案:所述花籃固定架連接在滑桿上,所述滑桿滑動設置在清洗槽內部,所述滑桿端部設置有連桿,所述連桿遠離滑桿一端滑動設置在驅動盤表面的驅動槽中,所述驅動槽為環形波浪結構。
作為本發明再進一步的方案:所述螺旋器外側設置有第二齒環,所述第二齒環與第一齒環嚙合,所述第一齒環設置在轉動盤的底部。
作為本發明再進一步的方案:所述連通管道端部設置有過濾網,所述過濾網用于對雜質進行過濾。
作為本發明再進一步的方案:所述循環槽底部還設置有排污槽,所述排污槽上設置有開關閥。
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