[發(fā)明專利]用于微電子裝置的加熱器裝置和相關(guān)微電子裝置、模塊、系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210237307.8
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN115083509A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: W·A·倫德沃伊
• 申請（專利權(quán)）人: 美光科技公司
• 主分類號(hào): G11C29/54
• 分類號(hào): G11C29/54;G11C29/56
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 王龍

本申請涉及用于微電子裝置的加熱器裝置和相關(guān)微電子裝置、模塊、系統(tǒng)和方法。存儲(chǔ)器裝置包含至少一個(gè)裸片和加熱器裝置。所述加熱器裝置包含：第一開關(guān)元件，其電連接到電源連接件和所述至少一個(gè)裸片；第二開關(guān)元件，其電連接到所述第一開關(guān)元件；以及電阻元件，其電連接到所述第二開關(guān)元件和接地連接件。方法包含：配置所述加熱器裝置的所述第一開關(guān)元件以將所述加熱器裝置的所述第二開關(guān)元件電連接到電源連接件；配置所述第二開關(guān)元件以將所述電阻元件的第一電阻器或第二電阻器中的一個(gè)電連接到所述第一開關(guān)元件；以及跨越電連接到所述第一開關(guān)元件的所述第一電阻器或所述第二電阻器施加電壓。

優(yōu)先權(quán)要求

本申請案主張2021年3月12日申請的“用于微電子裝置的加熱器裝置和相關(guān)微電子裝置、模塊、系統(tǒng)和方法(HEATER DEVICES FOR MICROELECTRONIC DEVICES AND RELATEDMICROELECTRONIC DEVICES,MODULES,SYSTEMS AND METHODS)”的美國臨時(shí)專利申請案第63/160,209號(hào)的權(quán)益。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的實(shí)施例大體上涉及用于微電子裝置以模擬結(jié)合此類微電子裝置的給定系統(tǒng)的操作條件的加熱器裝置、結(jié)合此類加熱器裝置的微電子裝置、包含此類微電子裝置的模塊、使用加熱裝置模擬此類微電子裝置的操作條件以預(yù)測此類條件對利用其的給定系統(tǒng)的影響的方法以及相關(guān)系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)

呈半導(dǎo)體裸片形式的微電子裝置常規(guī)地形成于大面積晶片和其它塊狀襯底中，使得同時(shí)制造數(shù)百或數(shù)千相同的單個(gè)裸片。此類裸片可包括二極管、晶體管、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、絕緣柵雙極晶體管等。半導(dǎo)體裸片單獨(dú)用于各種存儲(chǔ)器裝置(例如，常規(guī)易失性存儲(chǔ)器，例如常規(guī)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM))中，且用于結(jié)合控制邏輯裸片(例如，混合存儲(chǔ)器立方體(HMC)和主機(jī)(例如，處理器)裝置，例如高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)裝置和常規(guī)非易失性存儲(chǔ)器，例如常規(guī)NAND和/或NOR存儲(chǔ)器)的組合件中。此類存儲(chǔ)器裝置用于計(jì)算系統(tǒng)的存儲(chǔ)器模塊(例如，臺(tái)式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、移動(dòng)裝置等)內(nèi)。此類系統(tǒng)還結(jié)合半導(dǎo)體裸片的其它不同功能性，例如微處理器配置的中央處理單元(CPU)，以及結(jié)合處理和存儲(chǔ)器功能性的裸片，例如圖形處理單元(GPU)和專用集成電路(ASIC)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一些實(shí)施例包含一種存儲(chǔ)器裝置。所述存儲(chǔ)器裝置可包含：至少一個(gè)裸片；以及加熱器裝置，其位于至少一個(gè)裸片上或所述至少一個(gè)裸片中。加熱器裝置可包含：第一開關(guān)元件，其電連接到電源連接件和至少一個(gè)裸片；第二開關(guān)元件，其電連接到第一開關(guān)元件；以及電阻元件，其電連接到第二開關(guān)元件和接地連接件。

本公開的一或多個(gè)實(shí)施例可包含存儲(chǔ)器模塊。存儲(chǔ)器模塊可包含可操作地耦合到襯底的多個(gè)存儲(chǔ)器裝置。每一存儲(chǔ)器裝置可包含至少一個(gè)裸片和可操作地耦合到至少一個(gè)裸片的加熱器裝置。加熱器裝置可包含：第一開關(guān)元件，其電連接到襯底的電源連接件和至少一個(gè)裸片；第二開關(guān)元件，其電連接到第一開關(guān)元件；以及電阻元件，其電連接到第二開關(guān)元件和襯底的接地連接件。

本公開的實(shí)施例可包含一種方法，其包含：配置存儲(chǔ)器裝置的加熱器裝置的第一開關(guān)元件以將加熱器裝置的第二開關(guān)元件電連接到電源連接件，配置加熱器裝置的第二開關(guān)元件以將加熱器裝置的電阻元件的第一電阻器或第二電阻器中的一個(gè)電連接到第一開關(guān)元件，以及將電壓施加到存儲(chǔ)器裝置且跨越電阻元件的電連接到第一開關(guān)元件的第一電阻器或第二電阻器。

本公開的一些實(shí)施例包含一種存儲(chǔ)器裝置的加熱器裝置。所述加熱器裝置可包含：第一開關(guān)元件，其電連接到加熱器裝置的電源連接件，且配置成將存儲(chǔ)器裝置的至少一個(gè)裸片電連接到電源連接件；第二開關(guān)元件，其電連接到第一開關(guān)元件；以及電阻元件，其電連接到第二開關(guān)元件和存儲(chǔ)器裝置的接地連接件。

附圖說明

圖1展示根據(jù)本公開的一或多個(gè)實(shí)施例的包含裸片、加熱器裝置和任選的封裝襯底的存儲(chǔ)器裝置的示意圖；