[發明專利]用于微電子裝置的加熱器裝置和相關微電子裝置、模塊、系統和方法在審
| 申請號： | 202210237307.8 | 申請日： | 2022-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN115083509A | 公開（公告）日： | 2022-09-20 |
| 發明（設計）人： | W·A·倫德沃伊 | 申請（專利權）人： | 美光科技公司 |
| 主分類號： | G11C29/54 | 分類號： | G11C29/54;G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 王龍 |
| 地址： | 美國愛*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 微電子 裝置 加熱器 相關 模塊 系統 方法 | ||
1.一種存儲器裝置，其包括：
至少一個裸片；以及
加熱器裝置，其位于所述至少一個裸片上或所述至少一個裸片中，所述加熱器裝置包括：
第一開關元件，其電連接到電源連接件和所述至少一個裸片；
第二開關元件，其電連接到所述第一開關元件；以及
電阻元件，其電連接到所述第二開關元件和接地連接件。
2.根據權利要求1所述的存儲器裝置，其中所述電阻元件包括：
至少一個第一電阻器，其具有第一電阻；以及
至少一個第二電阻器，其具有第二不同電阻。
3.根據權利要求2所述的存儲器裝置，其中所述至少一個第一電阻器和所述至少一個第二電阻器中的一或多個包括多晶硅或電阻金屬材料。
4.根據權利要求2所述的存儲器裝置，其中所述至少一個第一電阻器具有約4.0歐姆(Ω)的電阻，且所述至少一個第二電阻器具有約24歐姆(Ω)的電阻。
5.根據權利要求2所述的存儲器裝置，其中所述第二開關元件配置成在將所述至少一個第一電阻器電連接到所述第一開關元件與將所述至少一個第二電阻器連接到所述第一開關元件之間切換。
6.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述電阻元件包括超過兩個具有不同電阻的不同電阻器。
7.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述第一開關元件配置成在將所述至少一個裸片電連接到所述電源連接件與將所述第二開關元件連接到所述電源連接件之間切換。
8.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述加熱器裝置位于所述至少一個裸片的在所述至少一個裸片的存儲器陣列外圍的有源表面上或所述有源表面中。
9.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述加熱器裝置在可操作地耦合到所述至少一個裸片的重布線層RDL或中介層中與所述至少一個裸片分離且不連續。
10.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述存儲器裝置包括DRAM、NAND或NOR裸片中的一或多個。
11.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述第一開關元件包括熔絲和配置成選擇性地熔斷所述熔絲的熔絲裝置。
12.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述第一開關元件包括配置成經由MRS命令或芯片選擇命令中的一或多個操作的開關電路系統。
13.根據權利要求1至5中任一權利要求所述的存儲器裝置，其中所述第二開關元件包括配置成經由MRS命令或芯片選擇命令中的一或多個操作的開關電路系統。
14.一種存儲器模塊，其包括：
多個存儲器裝置，其可操作地耦合到襯底，每一存儲器裝置包括：
至少一個裸片；以及
加熱器裝置，其可操作地耦合到所述至少一個裸片，所述加熱器裝置包括：
第一開關元件，其電連接到所述襯底的電源連接件和所述至少一個裸片；
第二開關元件，其電連接到所述第一開關元件；以及
電阻元件，其電連接到所述第二開關元件和所述襯底的接地連接件。
15.根據權利要求14所述的存儲器模塊，其中所述存儲器裝置中的每一個的所述電阻元件包括：
至少一個第一電阻器，其展現第一電阻；以及
至少一個第二電阻器，其展現第二不同電阻。
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