[發明專利]一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置及方法

有效

• 申請號: 202210235525.8
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號: CN114364140B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 胡志強;李清華;張仁軍;楊海軍;牟玉貴;鄧嵐
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 阮濤

1.一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，印制電路板（5）雙面均設有背鉆孔（51），背鉆孔（51）的上層孔內徑大于下層孔內徑，其特征在于，樹脂塞孔裝置包括：

若干水平陣列設置的承載機構（3），每一個承載機構（3）包括順次連接的第一錐齒輪（31）、水平桿（32）和承載框（33），水平桿（32）通過軸承連接于支撐桿，承載框（33）頂面和底面均設有卡槽（34），卡槽（34）上設有真空吸附孔（35），卡槽（34）內用于放置印制電路板（5）；

翻轉機構（1），包括轉動組件（4）、轉桿（11）及若干依次設于轉桿（11）上的第二錐齒輪（12），第一錐齒輪（31）與第二錐齒輪（12）嚙合配合，轉桿（11）兩端通過軸承連接于支撐桿，轉動組件（4）包括轉動電機（41）、轉輪（42）、導向盤（43），轉輪（42）中心處通過軸承連接于支撐桿，轉動電機（41）輸出軸貫穿該軸承連接轉輪（42），轉輪（42）另一側沿半徑方向設有導向桿（44），導向盤（43）連接于轉桿（11）端部，導向桿（44）用于撥動導向盤（43），以使轉桿（11）轉動；

真空樹脂塞孔機（2），包括位于承載框（33）上方的樹脂注入組件（21）和位于承載框（33）下方的氣泵抽氣組件（22），樹脂注入組件（21）用于向背鉆孔（51）上層注入樹脂，氣泵抽氣組件（22）用于從背鉆孔（51）下層抽氣。

2.根據權利要求1所述的雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，其特征在于，卡槽（34）朝向水平桿（32）一端的中段開口設置，另一端完全開口設置，承載框（33）另一端垂直連接于輸送機構（6），承載框（33）與輸送機構（6）側壁轉動配合，輸送機構（6）側壁與承載框（33）的連接處設有通槽（61），卡槽（34）底部與輸送帶（62）頂部位于同一水平面上。

3.根據權利要求1所述的雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，其特征在于，樹脂注入組件（21）頂部通過多個吊軌（71）連接于支撐架（7），樹脂注入組件（21）上設有若干可升降的注脂管頭（211）。

4.根據權利要求1所述的雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，其特征在于，氣泵抽氣組件（22）底部設有滑軌（221），頂部設有若干可升降的抽氣管（222）。

5.根據權利要求1~4中任一項所述的雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，其特征在于，導向盤（43）包括中心板（431）和三個圍繞中心板（431）圓周設置的弧形板（432），弧形板（432）的內弧朝向導向盤（43）外，轉輪（42）與其中一個弧形板（432）內弧轉動配合，相鄰兩個弧形板（432）之間形成導向槽（433），導向桿（44）設有導向柱（441），導向柱（441）作用于導向槽（433），以撥動導向盤（43）。

6.根據權利要求5所述的雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，其特征在于，轉輪（42）上設有缺口（421），當導向柱（441）作用于導向槽（433）時，弧形板（432）轉動至缺口（421）處。