[發(fā)明專利]一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210235525.8
• 申請(qǐng)日: 2022-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN114364140B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡志強(qiáng);李清華;張仁軍;楊海軍;牟玉貴;鄧嵐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 51280
• 代理人: 阮濤

本發(fā)明公開了一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置及方法。樹脂塞孔裝置包括翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、真空樹脂塞孔機(jī)和若干水平陣列設(shè)置的承載機(jī)構(gòu)，每一個(gè)承載機(jī)構(gòu)包括順次連接的第一錐齒輪、水平桿和承載框，水平桿通過軸承連接于支撐桿，承載框頂面和底面均設(shè)有卡槽，卡槽上設(shè)有真空吸附孔板；翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接第一錐齒輪，用于同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)所有第一錐齒輪；真空樹脂塞孔機(jī)包括位于承載框上方的樹脂注入組件和位于承載框下方的氣泵抽氣組件。樹脂塞孔裝置可以將印制電路板翻面，分別給印制電路板兩面的背鉆孔填滿樹脂，不會(huì)出現(xiàn)空洞。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置及方法。

背景技術(shù)

隨著印制電路板的發(fā)展，印制電路板經(jīng)常需要設(shè)計(jì)背鉆孔，背鉆孔是將導(dǎo)通孔的孔壁銅鉆去一部分，以避免內(nèi)層的信號(hào)被屏蔽。背鉆孔加工完成后，被背鉆的部分孔徑較保留部分孔徑更大。背鉆孔加工完成后通常需要進(jìn)行樹脂塞孔，然而兩面都有背鉆孔的印制電路板在樹脂塞孔時(shí)，由于底面的背鉆孔上小下大，樹脂從孔上部填入，很難填充飽滿，所以樹脂塞孔會(huì)出現(xiàn)空洞。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提供一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置及方法，樹脂塞孔裝置可以將印制電路板翻面，分別給印制電路板兩面的背鉆孔填滿樹脂，不會(huì)出現(xiàn)空洞。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，擬采用以下方案：

一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，印制電路板雙面均設(shè)有背鉆孔，背鉆孔的上層孔內(nèi)徑大于下層孔內(nèi)徑，樹脂塞孔裝置包括：

若干水平陣列設(shè)置的承載機(jī)構(gòu)，每一個(gè)承載機(jī)構(gòu)包括順次連接的第一錐齒輪、水平桿和承載框，水平桿通過軸承連接于支撐桿，承載框頂面和底面均設(shè)有卡槽，卡槽上設(shè)有真空吸附孔，卡槽內(nèi)用于放置印制電路板；

翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，連接第一錐齒輪，用于同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)所有第一錐齒輪；

真空樹脂塞孔機(jī)，包括位于承載框上方的樹脂注入組件和位于承載框下方的氣泵抽氣組件，樹脂注入組件用于向背鉆孔上層注入樹脂，氣泵抽氣組件用于從背鉆孔下層抽氣。

進(jìn)一步的，卡槽朝向水平桿一端的中段開口設(shè)置，另一端完全開口設(shè)置，承載框另一端垂直連接于輸送機(jī)構(gòu)，承載框與輸送機(jī)構(gòu)側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)配合，輸送機(jī)構(gòu)側(cè)壁與承載框的連接處設(shè)有通槽，卡槽底部與輸送帶頂部位于同一水平面上。

進(jìn)一步的，樹脂注入組件頂部通過多個(gè)吊軌連接于支撐架，樹脂注入組件上設(shè)有若干可升降的注脂管頭。

進(jìn)一步的，氣泵抽氣組件底部設(shè)有滑軌，頂部設(shè)有若干可升降的抽氣管。

進(jìn)一步的，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)組件、轉(zhuǎn)桿及若干依次設(shè)于轉(zhuǎn)桿上的第二錐齒輪，第一錐齒輪與第二錐齒輪嚙合配合，轉(zhuǎn)桿兩端通過軸承連接于支撐桿，轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)、轉(zhuǎn)輪、導(dǎo)向盤，轉(zhuǎn)輪中心處通過軸承連接于支撐桿，轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)輸出軸貫穿該軸承連接轉(zhuǎn)輪，轉(zhuǎn)輪另一側(cè)沿半徑方向設(shè)有導(dǎo)向桿，導(dǎo)向盤連接于轉(zhuǎn)桿端部，導(dǎo)向桿用于撥動(dòng)導(dǎo)向盤，以使轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，導(dǎo)向盤包括中心板和三個(gè)圍繞中心板圓周設(shè)置的弧形板，弧形板的內(nèi)弧朝向?qū)虮P外，轉(zhuǎn)輪與其中一個(gè)弧形板內(nèi)弧轉(zhuǎn)動(dòng)配合，相鄰兩個(gè)弧形板之間形成導(dǎo)向槽，導(dǎo)向桿設(shè)有導(dǎo)向柱，導(dǎo)向柱作用于導(dǎo)向槽，以撥動(dòng)導(dǎo)向盤。

進(jìn)一步的，轉(zhuǎn)輪上設(shè)有缺口，當(dāng)導(dǎo)向柱作用于導(dǎo)向槽時(shí)，弧形板轉(zhuǎn)動(dòng)至缺口處。

一種雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔方法，利用如上述所述的雙面背鉆印制電路板樹脂塞孔裝置，包括以下步驟：

S1、背鉆：將印制電路板雙面背鉆，分別是位于頂面的第一背鉆孔和位于底面的第二背鉆孔；

S2、第一次樹脂塞孔：

將印制電路板放置于卡槽中，且頂面朝上；

利用真空吸附孔吸附印制電路板；