[發明專利]組合物、膠膜及芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202210229157.6
• 申請日: 2022-03-10
• 公開（公告）號: CN114292615B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 伍得;廖述杭;李婷;蘇峻興
• 申請（專利權）人: 武漢市三選科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/08;C09J7/30;H01L23/29
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 何艷

本申請公開了一種組合物、包括所述組合物的膠膜及芯片封裝結構。所述組合物包括環氧樹脂、界面活性劑、固化劑及填料，所述界面活性劑選自改性六氟丙烯類化合物。所述組合物中的界面活性劑為改性六氟丙烯類化合物，所述改性六氟丙烯類化合物具有較低的表面能以及良好的防水防油性能，可以有效地降低所述組合物的表面張力，如此，在使用所述組合物制備膠膜時，所述組合物具有較高的涂布潤濕性，易于附著在離型膜上。此外，所述組合物具有較強的抗化學清洗性，將芯片焊接制程的殘余助焊劑的清洗過程中，由所述組合物制備的芯片保護膜對堿性溶液具有較強的耐清洗性而不易脫落。

技術領域

本申請涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種組合物、包括所述組合物的膠膜、及芯片封裝結構。

背景技術

隨著行業的競爭日益激烈，芯片設計和制造公司需要不斷地減少制造成本，以提高市場競爭力。芯片制作過程中，一般先在晶圓上制作幾百到幾千甚至上萬個獨立的芯片，然后將每個獨立的芯片切割下來，以進行后續制作。但是在芯片切割的過程中，容易造成芯片破損，造成芯片的良率下降。現有技術會先通過膠膜對晶圓上的芯片進行封裝保護，然后再進行切割，以避免芯片破損，提高芯片制作良率。

此外，在半導體的制造過程中，會使用倒裝方式進行芯片安裝。在倒裝方式中，芯片背面會露出。為了保護露出的芯片背面，需要在芯片背面設置保護膜，利用保護膜對芯片的背面進行保護。

為便于操作，現有技術一般將膠膜用組合物設置在離型膜上，形成結合在離型膜表面的膠膜。在芯片制作及半導體安裝過程中需要對芯片進行貼膜保護時，將膠膜表面的離型膜移除，將膠膜貼附在芯片上然后固化即可。

膠膜的制備方法一般為：制備組合物，將組合物涂布在離型膜上，然后烘干后制得。

然而，現有的組合物的涂布潤濕性不夠好，導致組合物不易附著在離型膜上，而增加了膠膜的制備難度，或者制備得到的膠膜容易從離型膜上分離，而影響膠膜的保存及使用。

此外，芯片制作過程中需要對芯片進行化學清洗，以去除附著物，從而得到性能良好的芯片。然而，現有的膠膜固化后形成的芯片保護膜的抗化學清洗性較差，例如，抗堿性溶液清洗性較差，易在清洗過程中從芯片的表面脫落，而無法繼續對芯片進行保護。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種芯片保護膜用組合物，旨在改善現有的芯片保護膜用組合物涂布潤濕性差的問題。

本申請實施例是這樣實現的，一種組合物，包括環氧樹脂、界面活性劑、固化劑及填料，所述界面活性劑選自改性六氟丙烯類化合物。

可選的，在本申請的一些實施例中，按質量份計，所述組合物中，所述環氧樹脂的含量為40-70份，所述界面活性劑的含量為0.25-1.9份，所述固化劑的含量為15-35份，所述填料的含量為30-50份。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述改性六氟丙烯類化合物包括改性六氟丙烯低聚物及聚氧乙烯醚改性六氟丙烯中的至少一種。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述環氧樹脂包括萘酚環氧樹脂、雙酚環氧樹脂及三縮水甘油基氨基間甲酚中的至少一種。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述環氧樹脂由萘酚環氧樹脂、雙酚環氧樹脂及三縮水甘油基氨基間甲酚組成。

可選的，在本申請的一些實施例中，按質量份計，所述組合物中，所述萘酚環氧樹脂的含量為25-40份，所述雙酚環氧樹脂的含量為10-20份，所述三縮水甘油基氨基間甲酚的含量為5-10份。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述萘酚環氧樹脂包括1-萘酚芳烷基環氧樹脂及1,6-萘酚芳烷基環氧樹脂中的至少一種；

所述1-萘酚芳烷基環氧樹脂具有如下結構式：

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