[發明專利]組合物、膠膜及芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202210229157.6
• 申請日: 2022-03-10
• 公開（公告）號: CN114292615B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 伍得;廖述杭;李婷;蘇峻興
• 申請（專利權）人: 武漢市三選科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/08;C09J7/30;H01L23/29
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 何艷

1.一種組合物，其特征在于：所述組合物包括環氧樹脂、界面活性劑、固化劑及填料，所述界面活性劑選自改性六氟丙烯類化合物，所述組合物中，所述環氧樹脂的含量為40-70份，所述界面活性劑的含量為0.25-1.9份，所述固化劑的含量為15-35份，所述填料的含量為30-50份，所述環氧樹脂由萘酚環氧樹脂、雙酚環氧樹脂及三縮水甘油基氨基間甲酚組成，其中，所述組合物中，所述萘酚環氧樹脂的含量為25-40份，所述雙酚環氧樹脂的含量為10-20份，所述三縮水甘油基氨基間甲酚的含量為5-10份。

2.如權利要求1所述的組合物，其特征在于：所述改性六氟丙烯類化合物包括改性六氟丙烯低聚物及聚氧乙烯醚改性六氟丙烯中的至少一種。

3.如權利要求1所述的組合物，其特征在于：所述萘酚環氧樹脂包括1-萘酚芳烷基環氧樹脂及1,6-萘酚芳烷基環氧樹脂中的至少一種；

所述1-萘酚芳烷基環氧樹脂具有如下結構式：

，

所述1,6-萘酚芳烷基環氧樹脂具有如下結構式：

，

其中，n₁為大于等于5且小于等于10的整數，n₂為大于等于5且小于等于10的整數。

4.如權利要求1所述的組合物，其特征在于：所述雙酚環氧樹脂包括雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F/A共聚型環氧樹脂及雙酚S型環氧樹脂中的至少一種。

5.如權利要求1所述的組合物，其特征在于：所述固化劑包括1-羥基萘芳烷基樹脂及1,6-二羥基萘芳烷基樹脂中的至少一種；

所述1-羥基萘芳烷基樹脂具有如下結構式：

，

所述1,6-二羥基萘芳烷基樹脂具有如下結構式：

，

其中，n₃為大于等于5且小于等于10的整數，n₄為大于等于5且小于等于10的整數。

6.如權利要求1所述的組合物，其特征在于：所述填料包括二氧化硅、碳酸鈣、氧化鋁及硅藻土中的至少一種。

7.如權利要求1所述的組合物，其特征在于：所述組合物還包括促進劑，按質量份計，所述組合物中，所述促進劑的含量為0.5-5份；和/或

所述組合物還包括著色劑，按質量份計，所述組合物中，所述著色劑的含量為1-5份；和/或

所述組合物還包括溶劑，按質量份計，所述組合物中，所述溶劑的含量為85-170份。

8.如權利要求7所述的組合物，其特征在于：

所述促進劑包括三氟化硼三乙基膦、三氟化硼三異丙基膦、環三磷、磷胺化合物、三甲基膦、三苯基膦及其衍生物中的至少一種；和/或

所述著色劑選自炭黑；和/或

所述溶劑選自丙二醇甲醚醋酸酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、環己酮、甲基異丁酮及二乙二醇乙醚中的至少一種。

9.一種膠膜，其特征在于：所述膠膜包括權利要求1-8任意一項所述的組合物，或者所述膠膜由權利要求1-8任意一項所述的組合物制備而成。

10.一種芯片封裝結構，包括芯片及結合于所述芯片一表面的芯片保護膜，其特征在于：所述芯片保護膜由權利要求1-8任意一項所述的組合物固化后形成，或者，所述芯片保護膜由權利要求9所述的膠膜固化后形成。

11.如權利要求10所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述芯片包括基片及位于所述基片一表面的銀層，所述芯片保護膜結合在所述銀層的遠離所述基片的表面。