[發(fā)明專利]可撓性線路載板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210207482.2
• 申請日: 2022-03-03
• 公開（公告）號: CN116230688A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江詠芳;陳必昌
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/498;H01L23/367
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明;劉芳

本發(fā)明提供一種可撓性線路載板，包括可撓性基材、第一線路層、第一散熱貼片貼附區(qū)及多個第一對位標(biāo)記。可撓性基材具有第一表面、第二表面、封裝區(qū)、兩周邊區(qū)及芯片設(shè)置區(qū)。第一線路層位于封裝區(qū)內(nèi)。第一散熱貼片貼附區(qū)定義于第一表面上且位于封裝區(qū)內(nèi)。第一散熱貼片貼附區(qū)大于且涵蓋芯片設(shè)置區(qū)并具有第一貼附容許公差。第一對位標(biāo)記位于兩周邊區(qū)的至少其一且分別對應(yīng)第一散熱貼片貼附區(qū)的兩第一側(cè)邊。每一第一對位標(biāo)記的第一標(biāo)記側(cè)邊與兩第一側(cè)邊的其一位于同一直線上，且每一第一對位標(biāo)記垂直兩第一側(cè)邊的第一長度等于第一貼附容許公差的絕對值。本發(fā)明的可撓性線路載板，其具有對位標(biāo)記，可有效提升散熱貼片的貼附精準(zhǔn)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路載板，尤其涉及一種可撓性線路載板。

背景技術(shù)

薄膜覆晶封裝(Chip?on?Film,COF)結(jié)構(gòu)是一種通過導(dǎo)電凸塊將芯片與可撓性線路載板上的引腳接合的封裝技術(shù)。現(xiàn)行的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)為增進(jìn)散熱效果，會貼附散熱貼片于封裝結(jié)構(gòu)的表面上，特別是在主要發(fā)熱源的芯片處，藉以增加散熱面積而達(dá)到較佳的散熱效果。若在貼附散熱貼片的過程中無明顯的對位記號，則容易產(chǎn)生散熱貼片偏移的問題。因此，機臺和作業(yè)人員如何確定其貼附位置的正確性為待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是針對一種可撓性線路載板，其具有對位標(biāo)記，可提供后續(xù)貼附散熱貼片于可撓性線路載板的作業(yè)時的對位參考，以及貼附后可供機臺或作業(yè)人員直接通過視覺判斷散熱貼片是否超出預(yù)定的貼附位置，可有效提升散熱貼片的貼附精準(zhǔn)度。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，可撓性線路載板包括可撓性基材、第一線路層、第一散熱貼片貼附區(qū)及多個第一對位標(biāo)記。可撓性基材具有相對的第一表面與第二表面、封裝區(qū)、位于封裝區(qū)兩側(cè)的兩周邊區(qū)以及位于封裝區(qū)內(nèi)的芯片設(shè)置區(qū)。第一線路層配置于可撓性基材的第一表面上且位于封裝區(qū)內(nèi)。第一散熱貼片貼附區(qū)定義于可撓性基材的第一表面上且位于封裝區(qū)內(nèi)。第一散熱貼片貼附區(qū)大于且涵蓋芯片設(shè)置區(qū)，其中第一散熱貼片貼附區(qū)具有第一貼附容許公差。第一對位標(biāo)記配置于可撓性基材的第一表面上且位于兩周邊區(qū)的至少其一。第一對位標(biāo)記分別對應(yīng)第一散熱貼片貼附區(qū)彼此相對的兩第一側(cè)邊。每一第一對位標(biāo)記具有平行兩第一側(cè)邊的第一標(biāo)記側(cè)邊及垂直兩第一側(cè)邊的第一長度。第一標(biāo)記側(cè)邊與兩第一側(cè)邊的其一位于同一直線上且第一長度等于第一貼附容許公差的絕對值。

基于上述，在本發(fā)明的可撓性線路載板的設(shè)計中，第一對位標(biāo)記位于周邊區(qū)，且對應(yīng)第一散熱貼片貼附區(qū)的第一側(cè)邊，其中第一對位標(biāo)記的第一標(biāo)記側(cè)邊與第一側(cè)邊位于同一直線上，且第一對位標(biāo)記垂直第一側(cè)邊的第一長度等于第一散熱貼片貼附區(qū)的第一貼附容許公差的絕對值。藉此，第一對位標(biāo)記可提供后續(xù)貼附散熱貼片于可撓性線路載板的作業(yè)時的對位參考，以及貼附后可供機臺或作業(yè)人員直接通過視覺判斷散熱貼片是否超出預(yù)定的貼附位置，可有效提升后續(xù)散熱貼片貼附于可撓性線路載板上時的貼附精準(zhǔn)度。

附圖說明

圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種可撓性線路載板的俯視示意圖；

圖2是依照本發(fā)明的另一實施例的一種可撓性線路載板的俯視示意圖；

圖3是依照本發(fā)明的另一實施例的一種可撓性線路載板的仰視示意圖；

圖4是依照本發(fā)明的另一實施例的一種可撓性線路載板的仰視示意圖；

圖5是依照本發(fā)明的另一實施例的一種可撓性線路載板的仰視示意圖；

圖6是依照本發(fā)明的一實施例的一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；

圖7是圖6的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記說明

10:薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)

100A、100B、100C、100D、100E:可撓性線路載板；

110a、110b:可撓性基材；