[發明專利]可撓性線路載板

在審

• 申請號: 202210207482.2
• 申請日: 2022-03-03
• 公開（公告）號: CN116230688A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 江詠芳;陳必昌
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/498;H01L23/367
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明;劉芳

1.一種可撓性線路載板，其特征在于，包括：

可撓性基材，具有相對的第一表面與第二表面、封裝區、位于所述封裝區兩側的兩周邊區以及位于所述封裝區內的芯片設置區；

第一線路層，配置于所述可撓性基材的所述第一表面上且位于所述封裝區內；

第一散熱貼片貼附區，定義于所述可撓性基材的所述第一表面上且位于所述封裝區內，且所述第一散熱貼片貼附區大于且涵蓋所述芯片設置區，其中所述第一散熱貼片貼附區具有第一貼附容許公差；以及

多個第一對位標記，配置于所述可撓性基材的所述第一表面上且位于所述兩周邊區的至少其一，所述多個第一對位標記分別對應所述第一散熱貼片貼附區彼此相對的兩第一側邊，其中所述多個第一對位標記中的每一個具有平行所述兩第一側邊的第一標記側邊及垂直所述兩第一側邊的第一長度，所述第一標記側邊與所述兩第一側邊的其一位于同一直線上且所述第一長度等于所述第一貼附容許公差的絕對值。

2.根據權利要求1所述的可撓性線路載板，其特征在于，所述多個第一對位標記為四個第一對位標記，所述四個第一對位標記分別位于所述兩周邊區且分別對應所述第一散熱貼片貼附區的所述兩第一側邊。

3.根據權利要求1所述的可撓性線路載板，其特征在于，所述多個第一對位標記的形狀包括矩形、ㄇ字型、凸字型或工字型。

4.根據權利要求1所述的可撓性線路載板，其特征在于，所述第一貼附容許公差為±1毫米。

5.根據權利要求1所述的可撓性線路載板，其特征在于，所述多個第一對位標記的材質為金屬，并與所述第一線路層同時形成。

6.根據權利要求1所述的可撓性線路載板，其特征在于，還包括：

至少一第一輔助標記，配置于所述可撓性基材的所述第一表面上且位于所述封裝區內，所述至少一第一輔助標記對應設置于所述第一散熱貼片貼附區的至少一角落處。

7.根據權利要求1所述的可撓性線路載板，其特征在于，還包括：

第二散熱貼片貼附區，定義于所述可撓性基材的所述第二表面上且位于所述封裝區內，且所述第二散熱貼片貼附區大于且涵蓋所述芯片設置區，其中所述第二散熱貼片貼附區具有第二貼附容許公差；以及

多個第二對位標記，配置于所述可撓性基材的所述第二表面上且位于所述兩周邊區的至少其一，所述多個第二對位標記分別對應所述第二散熱貼片貼附區彼此相對的兩第二側邊，其中所述多個第二對位標記中的每一個具有平行所述兩第二側邊的第二標記側邊及垂直所述兩第二側邊的第二長度，所述第二標記側邊與所述兩第二側邊的其一位于同一直線上且所述第二長度等于所述第二貼附容許公差的絕對值。

8.根據權利要求7所述的可撓性線路載板，其特征在于，所述多個第二對位標記為四個第二對位標記，所述四個第二對位標記分別位于所述兩周邊區且分別對應所述第二散熱貼片貼附區的所述兩第二側邊。

9.根據權利要求7所述的可撓性線路載板，其特征在于，還包括：

第二線路層，配置于所述可撓性基材的所述第二表面上且位于所述封裝區內；

其中所述多個第二對位標記的材質為金屬，并與所述第二線路層同時形成。

10.根據權利要求7所述的可撓性線路載板，其特征在于，還包括：

至少一第二輔助標記，配置于所述可撓性基材的所述第二表面上且位于所述封裝區內，所述至少一第二輔助標記對應設置于所述第二散熱貼片貼附區的至少一角落處。