[發(fā)明專利]厚銅多層板壓合制作方法及厚銅多層板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210205317.3
• 申請(qǐng)日: 2022-03-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114423166A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉成;王愛(ài)林;姜琦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，包括：

對(duì)第一厚銅芯板及第二厚銅芯板進(jìn)行棕化處理；

將樹(shù)脂填充于所述第一厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)以及所述第二厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)，以使所述第一厚銅芯板的板面及所述第二厚銅芯板的板面均平整，以得到第一厚銅芯平板和第二厚銅芯平板；

將第一半固化片疊置于所述第一厚銅芯平板和所述第二厚銅芯平板之間，得到厚銅堆疊體；

對(duì)所述厚銅堆疊體進(jìn)行壓合操作，以得到厚銅多層板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，將所述樹(shù)脂填充于所述第一厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)以及所述第二厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)的步驟中，通過(guò)絲印的方式將所述樹(shù)脂填充于所述第一厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)以及所述第二厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，在將所述樹(shù)脂填充于所述第一厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)以及所述第二厚銅芯板的無(wú)銅區(qū)的步驟之后，以及在將所述第一半固化片疊置于所述第一厚銅芯平板和所述第二厚銅芯平板之間的步驟之前，所述厚銅多層板壓合制作方法還包括步驟：對(duì)所述第一厚銅芯平板及所述第二厚銅芯平板進(jìn)行烘烤處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第一厚銅芯板上的樹(shù)脂在相應(yīng)的無(wú)銅區(qū)上的投影面積等于相應(yīng)的無(wú)銅區(qū)的面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第二厚銅芯板上的樹(shù)脂在相應(yīng)的無(wú)銅區(qū)上的投影面積等于相應(yīng)的無(wú)銅區(qū)的面積。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，對(duì)所述厚銅堆疊體進(jìn)行壓合操作，得到厚銅多層板的步驟包括：

將第二半固化片疊置于第一壓合銅箔片上；

將所述厚銅堆疊體疊置于所述第二半固化片上；

將第三半固化片疊置于所述厚銅堆疊體上；

將所述第二壓合銅箔片疊置于所述第三半固化片上，以形成疊合板；

對(duì)所述疊合板進(jìn)行壓合操作，以得到厚銅多層板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，在對(duì)所述疊合板進(jìn)行壓合操作的步驟中，通過(guò)熱壓對(duì)所述疊合板進(jìn)行壓合。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第二半固化片的數(shù)目為兩個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的厚銅多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第三半固化片的數(shù)目為兩個(gè)。

10.一種厚銅多層板，其特征在于，采用權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的厚銅多層板壓合制作方法制備得到。