[發明專利]厚銅多層板壓合制作方法及厚銅多層板

在審

• 申請號: 202210205317.3
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114423166A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 劉成;王愛林;姜琦
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請提供一種厚銅多層板壓合制作方法及厚銅多層板。上述的厚銅多層板壓合制作方法包括：對第一厚銅芯板及第二厚銅芯板進行棕化處理；將樹脂填充于各厚銅芯板的無銅區，且各厚銅芯板無銅區的樹脂厚度等于相應的覆銅區的銅厚，以得到第一厚銅芯平板和第二厚銅芯平板；將第一半固化片疊置于第一厚銅芯平板和第二厚銅芯平板之間，得到厚銅堆疊體；對厚銅堆疊體進行壓合操作，得到厚銅多層板。將樹脂填充于第一厚銅芯板的無銅區以及第二厚銅芯板的無銅區，以使第一厚銅芯板的板面及第二厚銅芯板的板面均保持平整，進而使得壓合得到的厚多層板的板厚均勻，進而抑制厚銅多層板的外層在貼膜后起皺起泡的問題。

技術領域

本發明涉及線路板的技術領域，特別是涉及一種厚銅多層板壓合制作方法及厚銅多層板。

背景技術

隨著印制電路板技術的發展，越來越多的設備采用印制電路板對內部線路進行集成優化，除了小型的電子設備，對于大型設備的電路小型化也成為了一種需求。在生產印刷電路板中，因電源設計需求，要求多層線路板內層銅較厚，以滿足對大電流的承載。

然而，傳統厚銅的基板在壓合完成后，因填膠問題經常會出現板厚不均勻，即有銅區與無銅區的厚度不一致，容易導致外層貼膜后起皺起泡。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種厚銅多層板壓合制作方法及厚銅多層板。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種厚銅多層板壓合制作方法，包括：

對第一厚銅芯板及第二厚銅芯板進行棕化處理；

將樹脂填充于所述第一厚銅芯板的無銅區以及所述第二厚銅芯板的無銅區，以使所述第一厚銅芯板的板面及所述第二厚銅芯板的板面均平整，以得到第一厚銅芯平板和第二厚銅芯平板；

將第一半固化片疊置于所述第一厚銅芯平板和所述第二厚銅芯平板之間，得到厚銅堆疊體；

對所述厚銅堆疊體進行壓合操作，以得到厚銅多層板。

在其中一個實施例中，將所述樹脂填充于所述第一厚銅芯板的無銅區以及所述第二厚銅芯板的無銅區的步驟中，通過絲印的方式將所述樹脂填充于所述第一厚銅芯板的無銅區以及所述第二厚銅芯板的無銅區。

在其中一個實施例中，在將所述樹脂填充于所述第一厚銅芯板的無銅區以及所述第二厚銅芯板的無銅區的步驟之后，以及在將所述第一半固化片疊置于所述第一厚銅芯平板和所述第二厚銅芯平板之間的步驟之前，所述厚銅多層板壓合制作方法還包括步驟：對所述第一厚銅芯平板及所述第二厚銅芯平板進行烘烤處理。

在其中一個實施例中，所述第一厚銅芯板上的樹脂在相應的無銅區上的投影面積等于相應的無銅區的面積。

在其中一個實施例中，所述第二厚銅芯板上的樹脂在相應的無銅區上的投影面積等于相應的無銅區的面積。

在其中一個實施例中，對所述厚銅堆疊體進行壓合操作，得到厚銅多層板的步驟包括：

將第二半固化片疊置于第一壓合銅箔片上；

將所述厚銅堆疊體疊置于所述第二半固化片上；

將第三半固化片疊置于所述厚銅堆疊體上；

將所述第二壓合銅箔片疊置于所述第三半固化片上，以形成疊合板；

對所述疊合板進行壓合操作，以得到厚銅多層板。

在其中一個實施例中，在對所述疊合板進行壓合操作的步驟中，通過熱壓對所述疊合板進行壓合。

在其中一個實施例中，所述第二半固化片的數目為兩個。

在其中一個實施例中，所述第三半固化片的數目為兩個。