[發明專利]一種芯片封裝方法及芯片封裝組件

在審

• 申請號: 202210203957.0
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114664670A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 韓坤
• 申請（專利權）人: 蘇州致微半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/29;H01L23/373;H01L23/64
• 代理公司: 深圳漢世知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44578
• 代理人: 冷仔

1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

制備封裝樹脂，所述封裝樹脂包括磁性粉體；

在基板上固定芯片和被動元件，所述被動元件包括電感；

利用所述封裝樹脂形成位于所述基板上方且包覆所述芯片和所述被動元件的封裝層。

2.如權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述制備封裝樹脂，包括：

將環氧樹脂、固化劑、和助劑混合均勻得到混合物；

將磁性粉體與所述混合物混合均勻得到所述封裝樹脂，所述磁性粉體占所述封裝樹脂總量的50％至98％，優選為60％至97.5％，更優選為75％至97.5％；所述混合物占所述封裝樹脂總量的2％至50％，優選為2.5％至40％，更優選為2.5％至25％。

3.如權利要求1或2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述磁性粉體包括純鐵粉、羰基鐵粉、合金鐵粉、非晶合金、和四氧化三鐵粉中的至少一種。

4.如權利要求1或2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述磁性粉體的粒徑大小范圍為50納米到100微米，優選為50nm至50微米，更優選為100納米到100微米，進一步優選為250納米到80微米，進一步更優選為500納米到50微米。

5.如權利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述環氧樹脂包括液體狀環氧樹脂和固體狀環氧樹脂中的至少一種，所述液體狀環氧樹脂為在分子中具有2個以上環氧基的液體狀環氧樹脂，所述固體狀環氧樹脂為在分子中具有3個以上環氧基的固體狀環氧樹脂。

6.如權利要求2或5所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述環氧樹脂的環氧當量為50g/eq至5000g/eq，優選為50g/eq至3000g/eq，更優選為70g/eq至2000g/eq，進一步優選為70g/eq至1000g/eq。

7.如權利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述固化劑包括酚醛樹脂類固化劑、酸酐類固化劑、咪唑類固化劑、芳香胺類固化劑和陽離子固化劑中的至少一種，所述助劑包括偶聯劑和固化促進劑中的至少一種。

8.一種芯片封裝組件，其特征在于，包括：

基板，

芯片，固定在所述基板上；

被動元件，固定在所述基板上，所述被動元件包括電感；

由封裝樹脂構成的封裝層，位于所述基板上方且包覆所述芯片和所述被動元件，所述封裝樹脂包括磁性粉體。

9.如權利要求8所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述封裝樹脂還包括環氧樹脂、固化劑、和助劑；所述磁性粉體占所述封裝樹脂總量的50％至98％；優選為60％至97.5％，更優選為75％至97.5％；所述環氧樹脂、固化劑、和助劑占所述封裝樹脂總量的2％至50％，優選為2.5％至40％，更優選為2.5％至25％。

10.如權利要求8或9所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述磁性粉體包括純鐵粉、羰基鐵粉、合金鐵粉、非晶合金、和四氧化三鐵粉中的至少一種。

11.如權利要求8或9所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述磁性粉體的粒徑大小范圍為50納米到100微米，優選為50nm至50微米，更優選為100納米到100微米，進一步優選為250納米到80微米，進一步更優選為500納米到50微米。

12.如權利要求9所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述環氧樹脂包括液體狀環氧樹脂和固體狀環氧樹脂中的至少一種，所述液體狀環氧樹脂為在分子中具有2個以上環氧基的液體狀環氧樹脂，所述固體狀環氧樹脂為在分子中具有3個以上環氧基的固體狀環氧樹脂。