[發(fā)明專利]薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210203617.8
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN116264203A
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江詠芳;陳必昌
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 文小莉;劉芳

本發(fā)明提供一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括可撓性線路載板及芯片。可撓性線路載板包括可撓性襯底及線路結(jié)構(gòu)。線路結(jié)構(gòu)配置于可撓性襯底，且包括多個(gè)第一引腳、多個(gè)第二引腳以及多個(gè)支撐圖案。第一引腳配置于可撓性襯底的第一表面上，而第二引腳與支撐圖案配置于可撓性襯底的第二表面上。每一支撐圖案具有多個(gè)支撐線段。芯片通過多個(gè)凸塊電連接至第一引腳的第一內(nèi)引腳部。支撐線段于第一表面上的正投影與部分凸塊及部分第一內(nèi)引腳部局部重疊。每一第一內(nèi)引腳部具有第一寬度，每一支撐線段具有第二寬度，而第二寬度大于等于第一寬度且小于等于1.5倍的第一寬度。本發(fā)明的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其支撐圖案可提供均勻的支撐力，以提高整體的結(jié)構(gòu)及電性可靠度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

薄膜覆晶(Chip?on?Film,COF)封裝結(jié)構(gòu)為常見的液晶顯示器的驅(qū)動芯片的封裝型態(tài)。現(xiàn)今為了增加引腳布局空間，雙面銅箔可撓性襯底開始受到青睞。雙面銅箔可撓性襯底的上表面與下表面皆有線路覆蓋，其中當(dāng)位于下表面的支撐引腳的寬度與位于上表面的內(nèi)引腳的寬度差異較大時(shí)，可能造成可撓性襯底的上表面與下表面所受應(yīng)力不平均而產(chǎn)生翹曲(warpage)現(xiàn)象，也可能會因下表面的支撐引腳對于上表面的各個(gè)內(nèi)引腳的支撐不均勻，而導(dǎo)致內(nèi)引腳接合(Inner?Lead?Bonding,ILB)時(shí)產(chǎn)生斷腳或與芯片的凸塊接合不良的問題。此外，當(dāng)下表面的支撐引腳設(shè)計(jì)為與上表面的內(nèi)引腳的延伸方向相同時(shí)，可能因?yàn)樯媳砻媾c下表面的銅工藝差異性，而導(dǎo)致支撐引腳與內(nèi)引腳產(chǎn)生不同程度的位移，使得支撐引腳與內(nèi)引腳的重疊面積減少，進(jìn)而造成支撐不均勻或部分無支撐的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其支撐圖案可提供較均勻的支撐力，且可避免于內(nèi)引腳接合時(shí)因支撐不平均發(fā)生內(nèi)引腳部斷腳或接合不良的問題，進(jìn)而可提高整體的結(jié)構(gòu)及電性可靠度。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括可撓性線路載板及芯片。可撓性線路載板包括可撓性襯底及線路結(jié)構(gòu)。可撓性襯底具有彼此相對的第一表面與第二表面以及芯片接合區(qū)。線路結(jié)構(gòu)配置于可撓性襯底，且包括多個(gè)第一引腳、多個(gè)第二引腳以及多個(gè)支撐圖案。第一引腳配置于第一表面上，且每一第一引腳具有第一內(nèi)引腳部。第二引腳與支撐圖案配置于第二表面上。每一第二引腳具有第二內(nèi)引腳部。每一支撐圖案具有多個(gè)支撐線段。第一內(nèi)引腳部與第二內(nèi)引腳部位于芯片接合區(qū)內(nèi)。支撐線段局部位于芯片接合區(qū)內(nèi)。芯片配置于第一表面上并位于芯片接合區(qū)內(nèi)，且通過多個(gè)凸塊電連接第一內(nèi)引腳部。支撐線段于第一表面上的正投影與部分凸塊及部分第一內(nèi)引腳部局部重疊。每一第一內(nèi)引腳部具有第一寬度，每一支撐線段具有第二寬度，而第二寬度大于等于第一寬度且小于等于1.5倍的第一寬度。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的支撐線段的延伸方向傾斜于局部重疊的凸塊及第一內(nèi)引腳部的延伸方向。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的第二內(nèi)引腳部于第一表面上的正投影與凸塊及第一內(nèi)引腳部局部重疊。每一第二內(nèi)引腳部具有第三寬度，而第三寬度大于等于第一寬度且小于等于1.5倍的第一寬度。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的部分第二內(nèi)引腳部的延伸方向傾斜于局部重疊的凸塊及第一內(nèi)引腳部的延伸方向。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的芯片接合區(qū)具有相對的兩長邊側(cè)與相對的兩短邊側(cè)。第一引腳與第二引腳自芯片接合區(qū)內(nèi)經(jīng)過兩長邊側(cè)或兩短邊側(cè)并向可撓性襯底的相對兩端延伸。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的部分支撐圖案于第一表面上的正投影位于兩短邊側(cè)。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的每一支撐圖案具有連接線段。每一支撐圖案的每一支撐線段以至少一端部連接至連接線段。

在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，上述的芯片接合區(qū)具有相對的兩長邊側(cè)與相對的兩短邊側(cè)，且部分支撐圖案于第一表面上的正投影位于兩短邊側(cè)且連接線段至少局部平行于兩短邊側(cè)。