[發明專利]薄膜覆晶封裝結構

在審

• 申請號: 202210203617.8
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN116264203A
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 江詠芳;陳必昌
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 文小莉;劉芳

1.一種薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，包括：

可撓性線路載板，包括：

可撓性襯底，具有彼此相對的第一表面與第二表面以及芯片接合區；以及

線路結構，配置于所述可撓性襯底，且包括多個第一引腳、多個第二引腳以及多個支撐圖案，所述多個第一引腳配置于所述第一表面上，且所述多個第一引腳中的每一個具有第一內引腳部，所述多個第二引腳與所述多個支撐圖案配置于所述第二表面上，所述多個第二引腳中的每一個具有第二內引腳部，所述多個支撐圖案中的每一個具有多個支撐線段，所述多個第一內引腳部與所述多個第二內引腳部位于所述芯片接合區內，所述多個支撐線段局部位于所述芯片接合區內；以及

芯片，配置于所述第一表面上并位于所述芯片接合區內，且通過多個凸塊電連接所述多個第一內引腳部；

其中所述多個支撐線段于所述第一表面上的正投影與部分所述多個凸塊及部分所述多個第一內引腳部局部重疊，所述多個第一內引腳部中的每一個具有第一寬度，所述多個支撐線段中的每一個具有第二寬度，而所述第二寬度大于等于所述第一寬度且小于等于1.5倍的所述第一寬度。

2.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述多個支撐線段的延伸方向傾斜于局部重疊的所述多個凸塊及所述多個第一內引腳部的延伸方向。

3.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述多個第二內引腳部于所述第一表面上的正投影與所述多個凸塊及所述多個第一內引腳部局部重疊，所述多個第二內引腳部中的每一個具有第三寬度，所述第三寬度大于等于所述第一寬度且小于等于1.5倍的所述第一寬度。

4.根據權利要求3所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，部分所述多個第二內引腳部的延伸方向傾斜于局部重疊的所述多個凸塊及所述多個第一內引腳部的延伸方向。

5.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述芯片接合區具有相對的兩長邊側與相對的兩短邊側，所述多個第一引腳與所述多個第二引腳自所述芯片接合區內經過所述兩長邊側或所述兩短邊側并向所述可撓性襯底的相對兩端延伸。

6.根據權利要求5所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，部分所述多個支撐圖案于所述第一表面上的正投影位于所述兩短邊側。

7.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述多個支撐圖案中的每一個具有連接線段，所述多個支撐圖案中的每一個的所述支撐線段以至少一端部連接至所述連接線段。

8.根據權利要求7所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述芯片接合區具有相對的兩長邊側與相對的兩短邊側，且部分所述多個支撐圖案于所述第一表面上的正投影位于所述兩短邊側且所述多個連接線段至少局部平行于所述兩短邊側。

9.根據權利要求8所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，于所述第一表面上的正投影位于所述兩短邊側的所述多個支撐圖案的所述多個支撐線段傾斜于所述兩短邊側。

10.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述多個支撐圖案為虛圖案。