[發(fā)明專利]透明柔性電路板及其制作方法和電子產(chǎn)品

在審

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• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114401582A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發(fā)明（設計）人: 李齊正
• 申請（專利權）人: 深圳市易迅達電子科技有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市辰為知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 文鑫蕓

本發(fā)明公開一種透明柔性電路板及其制作方法和電子產(chǎn)品，電路板包括透明PET基材、上層基材粘膠、線路層和電鍍銅錫層，上層基材粘膠粘合在透明PET基材上，線路層設置在上層基材粘膠上，電鍍銅錫層設置在線路層上方，電鍍銅錫層設置在線路層上的焊盤或焊接引腳位置處。本發(fā)明中的透明柔性電路板作為一種特殊、新型的柔性電路板，兼具普通柔性電路板的可彎曲特性及剛性PCB適應元件安裝、再流焊的自動安裝功能。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板技術領域，特別涉及一種透明柔性電路板及其制作方法和電子產(chǎn)品。

背景技術

隨著電子科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品也越來越豐富，對電子產(chǎn)配件的要求也越來越高，電路板是電子產(chǎn)品中必不可少的配件之一，傳統(tǒng)電路板都是PCB板，俗稱硬板，硬度較高，不可折彎，在某些特殊場合應用不夠方便，于是人們又發(fā)明FPC，俗稱軟板，也叫柔性電路板。無論是PCB還是FPC，其透明度都比較低，在某些要求比較特殊的場合應用，已經(jīng)逐漸不能滿足人們的需求，因此行業(yè)中迫切需要一種透明的柔性電路板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種透明柔性電路板，旨在提高柔性電路板的透明度。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的透明柔性電路板，包括透明PET基材、上層基材粘膠、線路層和電鍍銅錫層；

上層基材粘膠粘合在透明PET基材上，線路層設置在上層基材粘膠上，電鍍銅錫層設置在線路層上方，電鍍銅錫層設置在線路層上的焊盤或焊接引腳位置處。

可選地，所述線路層上方固定設置有透明覆蓋膜。

可選地，所述透明覆蓋膜與線路層之間設有覆蓋膜粘膠層，通過覆蓋膜粘膠層將透明覆蓋膜與線路層粘合在一起。

可選地，所述電路板上設有硬度加強區(qū)，硬度加強區(qū)處的透明PET基材下方固定設置有加強PET層。

可選地，所述加強PET層與透明PET基材之間設置有底層基材粘膠，加強PET層通過底層基材粘膠固定粘合在透明PET基材下方。

可選地，所述加強PET層的數(shù)量為多段，多段所述加強PET層沿所述電路板的長度或者寬度方向間隔設置。

可選地，所述加強PET層的總面積S1，與其所在的所述透明PET基材的一側(cè)的面積S2之間的關系滿足，S1:S2為1/6～1/3。

可選地，所述加強PET層的厚度d1，與所述透明PET基材的厚度d2之間的關系滿足，d1:d2為1/4～1。

本發(fā)明還提出一種透明柔性電路板的制作方法，該制作方法包括下述步驟：

步驟S4：DES：將預制的雙面銅箔進行顯影蝕刻脫膜，制作出線路層，并將線路層粘附在透明PET基材上；

步驟S5：AOI：使用自動光學檢測儀對柔性線路板的內(nèi)層進行檢測；

步驟S7：電鍍銅錫：在基材表面通過電鍍工藝生成電鍍銅錫層；

步驟S8：假貼：將覆蓋膜貼附在基材上，用于蓋住基材上的線路層；

步驟S9：覆蓋膜壓合：壓合所述覆蓋膜，使其緊密地貼合于線路層上；

步驟S10：覆蓋膜固化；

步驟S12：貼補強片：在硬度加強區(qū)貼上加強PET層；

步驟S13：補強片壓合；

步驟S14：補強片固化；

步驟S15：沖引線：沖切切除連接正負極導電銅箔的引線延伸出柔性印刷電路板外緣的部分；

步驟S16：通斷測試：對線路板進行通斷測試，通斷測試檢測不合格則視為不合格品，通斷測試檢測合格則進入下一步驟；