[發明專利]透明柔性電路板及其制作方法和電子產品

在審

• 申請號: 202210199130.7
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114401582A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 李齊正
• 申請（專利權）人: 深圳市易迅達電子科技有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 文鑫蕓

1.一種透明柔性電路板，其特征在于：電路板包括透明PET基材、上層基材粘膠、線路層和電鍍銅錫層；

上層基材粘膠粘合在透明PET基材上，線路層設置在上層基材粘膠上，電鍍銅錫層設置在線路層上方，電鍍銅錫層設置在線路層上的焊盤或焊接引腳位置處；

所述電路板上設有硬度加強區，硬度加強區處的透明PET基材下方固定設置有加強PET層。

2.根據權利要求1所述透明柔性電路板，其特征在于：所述線路層上方固定設置有透明覆蓋膜。

3.根據權利要求2所述透明柔性電路板，其特征在于：所述透明覆蓋膜與線路層之間設有覆蓋膜粘膠層，通過覆蓋膜粘膠層將透明覆蓋膜與線路層粘合在一起。

4.根據權利要求1至3中任意一項所述透明柔性電路板，其特征在于：所述加強PET層與透明PET基材之間設置有底層基材粘膠，加強PET層通過底層基材粘膠固定粘合在透明PET基材下方；和/或，

所述加強PET層的數量為多段，多段所述加強PET層沿所述電路板的長度或者寬度方向間隔設置；和/或，

所述加強PET層的總面積S1，與其所在的所述透明PET基材的一側的面積S2之間的關系滿足，S1:S2為1/6～1/3；和/或，

所述加強PET層的厚度d1，與所述透明PET基材的厚度d2之間的關系滿足，d1:d2為1/4～1。

5.一種如權利要求1至4中任意一項所述的透明柔性電路板的制作方法，該制作方法包括下述步驟：

步驟S4：DES：將預制的雙面銅箔進行顯影蝕刻脫膜，制作出線路層，并將線路層粘附在透明PET基材上；

步驟S5：AOI：使用自動光學檢測儀對柔性線路板的內層進行檢測；

步驟S7：電鍍銅錫：在基材表面通過電鍍工藝生成電鍍銅錫層；

步驟S8：假貼：將覆蓋膜貼附在基材上，用于蓋住基材上的線路層；

步驟S9：覆蓋膜壓合：壓合所述覆蓋膜，使其緊密地貼合于線路層上；

步驟S10：覆蓋膜固化；

步驟S12：貼補強片：在硬度加強區貼上加強PET層；

步驟S13：補強片壓合；

步驟S14：補強片固化；

步驟S15：沖引線：沖切切除連接正負極導電銅箔的引線延伸出透明柔性電路板外緣的部分；

步驟S16：通斷測試：對線路板進行通斷測試，通斷測試檢測不合格則視為不合格品，通斷測試檢測合格則進入下一步驟；

步驟S17：等離子加工；

步驟S18：沖外形：采用沖切工藝將產品整體外形沖切成形；

步驟S19：成品檢驗：對成品做最終檢測，檢測不合格則視為不合格品，檢測合格則進入下一步驟；

步驟S20：包裝、入庫：對合格品進行包裝、入庫即完成。

6.根據權利要求5所述的透明柔性電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S13：補強片壓合的步驟具體為在將加強PET層貼附到透明PET基材上時，首先將自動補強機貼頭溫度設定150℃至170℃，平臺溫度設定80℃至100℃，貼裝延時設定200ms至300ms；接著將加強PET層和底層基材粘膠壓合到透明PET基材上。

7.根據權利要求5所述的透明柔性電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S14：補強片固化的步驟具體為透明PET基材一側可以放置2-3張加強PET層，加強PET層之間單獨間隔放置，烘烤條件為溫度160℃至170℃，時間60min。

8.根據權利要求5所述的透明柔性電路板的制作方法，其特征在于：在所述步驟S16：通斷測試：對線路板進行通斷測試，通斷測試檢測不合格則視為不合格品，通斷測試檢測合格則進入下一步驟之前還包括：

步驟S11：CCD靶沖：通過X-ray機或CCD打靶機對柔性電路板進行打靶操作。