[發(fā)明專利]銀糊及其應(yīng)用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210197759.8
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN115019998A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加藤圣也;山下剛廣
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社則武
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B13/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

根據(jù)本公開，可以提供一種銀糊及其應(yīng)用，其減少在形成銀膜時(shí)可能產(chǎn)生的銀膜內(nèi)部的剝離。此處公開的銀糊為用于在金膜上形成的銀膜的銀糊，所述銀糊至少包含銀顆粒和玻璃，上述玻璃中，該玻璃的軟化點(diǎn)為550℃以上且900℃以下，將由上述玻璃形成的直徑15mm、高度6mm的圓盤狀的試驗(yàn)片在大氣壓下、以830℃焙燒時(shí)，焙燒后的上述試驗(yàn)片的直徑為0.9倍以上且2.6倍以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及銀糊、具備該銀糊的焙燒體的電極以及該電極的制造方法。

背景技術(shù)

在電氣/電子部件用的電子元件中，廣泛采用使用導(dǎo)電性材料在絕緣性基板上形成導(dǎo)體膜而不使用導(dǎo)線、且通過該導(dǎo)體膜進(jìn)行布線的技術(shù)。

例如，金(Au)被用作在熱敏打印頭中用于使電阻器發(fā)熱的導(dǎo)體膜(電極)。然而，從削減成本等觀點(diǎn)出發(fā)，提出了將電極的一部分由金變更為銀(Ag)。專利文獻(xiàn)1中作為上述構(gòu)成的一例，公開了如下構(gòu)成：在與電阻器接觸的位置的電極上配置包含金的電極層(第1層)，在上述第1層上與電阻器隔開地形成包含銀的電極層(第2層)。由于金在電阻器(例如由氧化釕形成的電阻器)中擴(kuò)散的程度比銀小，因此，通過使與電阻器接觸的部分為包含金的電極層，而其他部分為包含銀的電極層，可以削減成本、并且抑制電阻器和電極層的劣化。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利申請公開2018-103608號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

另一方面，作為在包含金的電極層(金膜)上形成包含銀的電極層(銀膜)的方法的一例，可以舉出在金膜上涂布(包括印刷在內(nèi))銀糊并焙燒的方法。然而，本發(fā)明人等進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)存在銀膜內(nèi)部因上述焙燒而產(chǎn)生剝離的課題。由于在銀膜內(nèi)部產(chǎn)生剝離，因而不僅外觀不良，而且會(huì)產(chǎn)生電阻變高、電極劣化變快等問題，故不優(yōu)選。

因此，本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于，提供一種減少形成銀膜時(shí)可能產(chǎn)生的銀膜內(nèi)部的剝離的銀糊。另外，另一目的在于，提供一種作為上述銀糊的焙燒物的電極以及上述電極的制造方法。

用于解決問題的方案

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人等進(jìn)行了研究，結(jié)果確認(rèn)到：由于至少在550℃以上的溫度下對涂布于金膜上的銀糊進(jìn)行焙燒，從而會(huì)在銀膜內(nèi)部產(chǎn)生剝離。因此，本發(fā)明人等認(rèn)為是否可以著眼于使產(chǎn)生的剝離在焙燒過程中粘接(修復(fù))而不是著眼于不產(chǎn)生上述剝離，從而能夠形成減少了剝離的銀膜，并進(jìn)行了深入研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過在銀糊中添加具有規(guī)定范圍的軟化點(diǎn)和規(guī)定范圍的流動(dòng)性的玻璃，從而可以形成減少了剝離的銀膜。

即，此處公開的銀糊為用于在金膜上形成的銀膜的銀糊，所述銀糊至少包含銀顆粒和玻璃，上述玻璃中，該玻璃的軟化點(diǎn)為550℃以上且900℃以下，將由上述玻璃形成的直徑15mm、高度6mm的圓盤狀的試驗(yàn)片在大氣壓下、以830℃進(jìn)行焙燒時(shí)，焙燒后的上述試驗(yàn)片的直徑為0.9倍以上且2.6倍以下。

根據(jù)上述構(gòu)成，銀糊中所含的玻璃的軟化點(diǎn)至少為在銀膜內(nèi)部產(chǎn)生剝離的溫度(550℃)以上，因此，在銀膜內(nèi)部產(chǎn)生剝離后玻璃發(fā)生軟化。由此，會(huì)產(chǎn)生使軟化后的玻璃彼此互相吸引的力。其結(jié)果，剝離部周邊的軟化玻璃會(huì)粘接剝離部，可以減少剝離。

此處公開的銀糊的優(yōu)選一方式中，將上述銀糊整體設(shè)為100體積％時(shí)，包含0.5體積％以上的上述玻璃。

通過包含上述范圍的玻璃，從而粘接剝離部的效果變高，因此，可以進(jìn)一步減少銀膜內(nèi)部的剝離。

另外，此處公開的銀糊的優(yōu)選一方式中，將上述銀糊的整體設(shè)為100重量％時(shí)，包含60重量％以上的上述銀顆粒。

根據(jù)上述構(gòu)成，將銀顆粒與玻璃一起配置于剝離部的粘接部分，因此，可提供用于形成減少了剝離部的導(dǎo)電性高的銀膜的銀糊。