[發明專利]銀糊及其應用在審
| 申請號： | 202210197759.8 | 申請日： | 2022-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN115019998A | 公開（公告）日： | 2022-09-06 |
| 發明（設計）人： | 加藤圣也;山下剛廣 | 申請（專利權）人： | 株式會社則武 |
| 主分類號： | H01B1/16 | 分類號： | H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀糊，其為用于在金膜上形成的銀膜的銀糊，
所述銀糊至少包含銀顆粒和玻璃，
所述玻璃中，
該玻璃的軟化點為550℃以上且900℃以下，
將由所述玻璃形成的直徑15mm、高度6mm的圓盤狀的試驗片在大氣壓下、以830℃焙燒時，焙燒后的所述試驗片的直徑為0.9倍以上且2.6倍以下。
2.根據權利要求1所述的銀糊，其中，將所述銀糊整體設為100體積％時，包含0.5體積％以上的所述玻璃。
3.根據權利要求1或2所述的銀糊，其中，將所述銀糊的整體設為100重量％時，包含60重量％以上的所述銀顆粒。
4.一種電極，其具備權利要求1～3中任一項所述的銀糊的焙燒體。
5.一種電極制造方法，其包括如下工序：
將權利要求1～3中任一項所述的銀糊涂布于規定的基材的工序；和，
在比所述銀糊中所含的玻璃的軟化點高的溫度下進行焙燒的工序。
6.根據權利要求5所述的電極制造方法，其中，所述電極為熱敏打印頭用電極。
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