[發明專利]散熱組件及電子設備

有效

• 申請號: 202210196837.2
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114269138B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 張路寬;陳金玉;孫貴平
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供一種散熱組件及電子設備。散熱組件包括：底板和蓋板。底板設有流道，流道包括進液口和出液口。流道包括主干流道、第一流道和第二流道。主干流道包括主入口和主出口。第一流道包括第一主流道、第一副流道和第二副流道。第一流道包括第一入口和第一出口，第一主流道、第一副流道和第二副流道的一端均與第一入口連通，另一端均與第一出口連通。并且，第一入口與進液口及主入口連通，第一出口與出液口及主出口連通。第二流道包括第二入口和第二出口，且第二入口與進液口及主入口連通，第二出口與出液口及主出口連通。蓋板與底板密封連接。本申請提供的散熱組件可以解決現有電子設備散熱性能不佳的問題。

技術領域

本申請涉及散熱技術領域，尤其涉及一種散熱組件及電子設備。

背景技術

電子設備由于其便攜性受到了越來越多的用戶的青睞。然而，由于傳統的電子設備的散熱性能不佳，導致電子設備在使用過程中容易升溫，進而影響電子設備使用時的性能，并且還嚴重影響了用戶的使用體驗。

發明內容

本申請提供一種散熱組件及電子設備，以解決現有技術中的電子設備散熱性能不佳的技術問題。

第一方面，本申請提供一種散熱組件，包括：底板和蓋板。所述底板設有流道，所述流道凹設于所述底板的表面，所述流道包括進液口和出液口，所述進液口和所述出液口分別位于所述底板的相對兩端。

所述流道包括主干流道、第一流道和第二流道，所述主干流道包括主入口和主出口，所述主入口和所述主出口分別位于所述主干流道的相對兩端，所述主干流道位于所述流道的中部，且所述主入口與所述進液口連通，所述主出口與所述出液口連通。所述第一流道包括第一主流道、第一副流道和第二副流道，所述第一流道包括第一入口和第一出口，所述第一入口和所述第一出口分別位于所述第一流道的相對兩端。所述第一主流道、所述第一副流道和所述第二副流道的一端均與所述第一入口連通，另一端均與第一出口連通。所述第一流道位于所述主干流道的一側，且所述第一入口與所述進液口及所述主入口連通，所述第一出口與所述出液口及所述主出口連通。

所述第二流道包括第二入口和第二出口，所述第二入口和所述第二出口分別位于所述第二流道的相對兩端，所述第二流道位于所述主干流道的另一側，且所述第二入口與所述進液口及所述主入口連通，所述第二出口與所述出液口及所述主出口連通。所述第一流道和所述第二流道均為曲形，且所述第一流道和所述第二流道朝向遠離所述主干流道方向彎曲。所述蓋板蓋合在所述底板的表面，并與所述底板密封連接。

本實施例中，通過將流道設置為主干流道、第一流道和第二流道，使得從進液口進入流道的冷卻液，可以分別向流道的兩側及中部流動，部分冷卻液進入主干流道，并由主干流道流向出液口；部分冷卻液進入第一流道，并由第一流道流向出液口；部分冷卻液進入第二流道，并由第二流道流向出液口，從而可以增大流道的分布面積，進而提升散熱組件的散熱，面積，以提升散熱組件的散熱效率。并且，通過在第一主流道設置與之連通的第一副流道和第二副流道，可以進一步起到增加散熱面積的作用，從而可以進一步提升散熱組件的散熱效率。同時，本實施例中的第一流道和第二流道均為曲形，可以增加流道分布的分散性，并且可以在有限的空間內增加流道的長度，進而可以進一步增加散熱面積，提升散熱組件的散熱效率，同時減小流道的壓力降。

一種實施方式中，所述第一主流道包括依次連接的第一段、第二段和第三段，所述第一入口位于所述第一段背向第二段的一端，所述第一出口位于所述第三段背向第二段的一端。所述第二副流道的一端與所述第一段連通，另一端與所述第三段連通；所述第三段的寬度大于所述第二段和所述第二副流道的寬度。

其中，冷卻液從第一入口流入第一主流道的第一段，并在第一段分流，分別流向第二段、第一副流道和第三副流道，然后第二副流道和第二段的冷卻液在第三段匯聚。本實施例中，通過將第三段的寬度設置為較大，可以加快第二段和第二副流道的冷卻液從第三段流出，從而可以加快冷卻液的循環，以進一步提高散熱組件的散熱效率。