[發(fā)明專利]散熱組件及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210196837.2
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114269138B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設計）人: 張路寬;陳金玉;孫貴平
• 申請（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種散熱組件，其特征在于，包括：底板和蓋板；

所述底板設有流道，所述流道凹設于所述底板的表面，所述流道包括進液口和出液口，所述進液口和所述出液口分別位于所述底板的相對兩端；

所述進液口和所述出液口的大小一致，且所述進液口和所述出液口的高度范圍為0.4mm~0.8mm，所述進液口和所述出液口的長度為所述流道的寬度尺寸的1/5~4/5，或者，所述進液口和所述出液口的長度為所述流道長度尺寸的1/5~4/5；

所述流道包括主體流道，所述主體流道包括主干流道、第一流道和第二流道，所述主干流道包括主入口和主出口，所述主入口和所述主出口分別位于所述主干流道的相對兩端，所述主干流道位于所述流道的中部，且所述主入口與所述進液口連通，所述主出口與所述出液口連通；

所述主干流道包括主流道、第一分支流道、第二分支流道、第三分支流道和第四分支流道；所述主流道包括依次連接并連通的第一子段、第二子段和第三子段，所述第一子段背向所述第二子段的一端與所述主入口連通，所述第三子段背向所述第二子段的一端與所述主出口連通，所述第二子段的寬度小于所述第一子段的寬度和所述第三子段的寬度；

所述第一分支流道和所述第二分支流道分別位于所述主流道的寬度方向的相對兩側(cè)，且所述第一分支流道和所述第二分支流道的一端均與所述第一子段連接并連通，另一端均與所述主出口連通；所述第三分支流道的一端與所述第一分支流道連接并連通，另一端與所述第三子段連接并連通，所述第四分支流道的一端與所述第二分支流道連接并連通，另一端與所述第三子段連接并連通；

所述第一流道包括第一主流道、第一副流道和第二副流道，所述第一流道包括第一入口和第一出口，所述第一入口和所述第一出口分別位于所述第一流道的相對兩端；所述第一主流道、所述第一副流道和所述第二副流道的一端均與所述第一入口連通，另一端均與第一出口連通，且所述第一副流道和所述第二副流道均由所述第一入口朝向所述第一出口方向延伸；所述第一流道位于所述主干流道的一側(cè)，且所述第一入口與所述進液口及所述主入口連通，所述第一出口與所述出液口及所述主出口連通；

所述第二流道包括第二入口和第二出口，所述第二入口和所述第二出口分別位于所述第二流道的相對兩端，所述第二流道位于所述主干流道的另一側(cè)，且所述第二入口與所述進液口及所述主入口連通，所述第二出口與所述出液口及所述主出口連通；

所述第一流道和所述第二流道均為曲形，且所述第一流道和所述第二流道朝向遠離所述主干流道方向彎曲；

所述蓋板蓋合在所述底板的表面，并與所述底板密封連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，所述第一主流道包括依次連接的第一段、第二段和第三段，所述第一入口位于所述第一段背向第二段的一端，所述第一出口位于所述第三段背向第二段的一端；所述第二副流道的一端與所述第一段連通，另一端與所述第三段連通；所述第三段的寬度大于所述第二段和所述第二副流道的寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱組件，其特征在于，所述第一段的寬度大于所述第二段、所述第一副流道和所述第二副流道的寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的散熱組件，其特征在于，所述流道呈樹葉經(jīng)脈狀分布。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的散熱組件，其特征在于，所述第一流道還包括第三副流道，所述第三副流道的一端與所述第二副流道連通，另一端與所述第三段連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱組件，其特征在于，所述第一流道和所述第二流道相對所述主干流道對稱設置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱組件，其特征在于，所述主體流道還包括第三流道和第四流道，所述第三流道和所述第四流道均位于所述底板的彎折角區(qū)域，且所述第三流道和所述第四流道相對所述主干流道對稱設置；所述第三流道的一端與所述進液口連通，另一端與所述第一流道連通；所述第四流道的一端與所述進液口連通，另一端與所述第二流道連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，所述流道的深度為0.4mm~0.8mm。