[發明專利]嵌埋元器件封裝基板的制作方法

在審

• 申請號: 202210195720.2
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN114724964A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 陳先明;林文健;黃高;黃本霞
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/58;B32B38/10;B32B38/04;B32B37/12;B32B37/10
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

本發明公開了一種嵌埋元器件封裝基板的制作方法，包括：(a)制作半成品基板，所述半成品基板包括第一介質層和位于所述第一介質層上表面上的第一線路層；(b)制備嵌埋器件層，所述嵌埋器件層包括封裝層和嵌埋在所述封裝層內的器件，所述器件的背面和所述封裝層的下表面平齊；(c)通過粘性層將所述半成品基板和所述嵌埋器件層壓合；(d)在所述封裝層內和所述粘性層內形成沿高度方向貫穿所述封裝層和所述粘性層的層間導通銅柱層，在所述封裝層內形成與所述器件的端子連通的導通孔，在所述封裝層的上表面上形成外線路層，所述外線路層與所述第一線路層通過所述層間導通銅柱層導通連接，所述外線路層與所述器件的端子通過所述導通孔連通。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，具體涉及嵌埋元器件封裝基板的制作方法。

背景技術

隨著電子產業的不斷發展，電子產品多功能和微型化成為發展趨勢。在封裝基板領域，將元器件嵌埋入基板內部可以幫助電子產品實現高集成、多功能和微型化的需求。

現有封裝基板嵌埋技術中，分為有腔體技術和無腔體技術。有腔體技術需要先在基板上制作腔體，然后將元器件置入腔體內部，最后封裝、增層；無腔體技術則直接在基板或承載板表面貼裝元器件，然后封裝、增層。

有腔體技術，腔體的尺寸、位置精度受設備、工藝方式限制，成本較高。現有無腔體技術，通常的制作方式是先制作基板，然后在基板表面單面貼合元器件，最后壓合樹脂介質封裝和制作線路；或者先在承載板封裝元器件，然后在其表面上逐一增層。

有腔體技術和無腔體技術在結構上均是非對稱的，制作的方式也是非對稱制作，因材料之間CTE(熱膨脹系數)的差異，尤其是固化樹脂類介質時會導致應力不平衡而發生基板翹曲。

此外，有腔體技術和無腔體技術均是在封裝之后再進行線路增層，后制程產生的報廢直接導致了嵌埋元器件的損失，層數越多、線路越密集，良率損失就越高，則元器件的損失也越大。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提出一種嵌埋元器件封裝基板的制作方法。

基于上述目的，本發明第一方面提供一種嵌埋元器件封裝基板的制作方法，包括如下步驟：

(a)制作半成品基板，所述半成品基板包括第一介質層和位于所述第一介質層上表面上的第一線路層；

(b)制備嵌埋器件層，所述嵌埋器件層包括封裝層和嵌埋在所述封裝層內的器件，所述器件的背面和所述封裝層的下表面平齊；

(c)通過粘性層將所述半成品基板和所述嵌埋器件層壓合；

(d)在所述封裝層內和所述粘性層內形成沿高度方向貫穿所述封裝層和所述粘性層的層間導通銅柱層，在所述封裝層內形成與所述器件的端子連通的導通孔，在所述封裝層的上表面上形成外線路層，所述外線路層與所述第一線路層通過所述層間導通銅柱層導通連接，所述外線路層與所述器件的端子通過所述導通孔連通。

在一些實施方案中，步驟(b)包括：

(b1)準備臨時承載板，所述臨時承載板包括至少一面覆有雙層銅箔的覆銅板，其中所述覆銅板包括核心層、在所述核心層表面上的第一銅層和在所述第一銅層上的第二銅層，其中所述第一銅層和所述第二銅層通過物理壓合附著在一起；

(b2)在所述第二銅層的上表面上施加芯片粘接層；

(b3)將所述器件的背面貼合在所述芯片粘接層上；

(b4)在所述芯片粘接層上形成嵌埋所述器件的封裝層，并在所述封裝層的上表面上形成銅箔層；

(b5)將所述第一銅層和所述第二銅層物理分離以移除所述核心層和所述第一銅層；

(b6)蝕刻所述第二銅層和所述銅箔層。