[發(fā)明專利]半導體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210195379.0 | 申請日: | 2016-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN114582875A | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 山本芳樹 | 申請(專利權)人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 李輝;張昊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 | ||
本公開涉及功耗降低的半導體器件。該器件包括:n型阱區(qū)域,位于半導體主體的主面之上;元件隔離區(qū)域,位于主表面之上;第一和第二有源區(qū)域,位于n型阱區(qū)域中并且被元件隔離區(qū)域環(huán)繞;絕緣膜,位于第一有源區(qū)域中的主表面之上;半導體層,位于絕緣膜之上;柵電極層,通過柵極絕緣膜位于半導體層之上;p型源極和漏極區(qū)域,在柵電極層的兩個端部處形成在半導體層中;偽柵電極層,通過柵極絕緣膜位于半導體層之上;n型半導體區(qū)域,位于第二有源區(qū)域中的n型阱區(qū)域表面之上;以及電源布線,與n型半導體區(qū)域耦合。偽柵電極層電浮置。
本申請是申請日為2016年10月26日、申請?zhí)枮?01610947452X、發(fā)明名稱為“半導體器件”的申請的分案申請。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體器件,更具體地,涉及用于具有設置在SOI襯底之上的SRAM的半導體器件的技術。
背景技術
日本未審查專利申請公開第2009-135140號公開了一種半導體器件,其包括具有薄膜BOX-SOI結構的PMOS和NMOS晶體管。半導體器件具有半導體支持襯底、具有10nm以下的厚度的絕緣膜以及半導體層,其中PMOS晶體管和NMOS晶體管形成在半導體層的表面中。阱區(qū)域位于半導體層下方,穿過具有10nm以下的厚度的絕緣膜,并且通過向阱區(qū)域施加期望的電壓來改變PMOS和NMOS晶體管的閾值。
發(fā)明內容
本發(fā)明的發(fā)明人對具有SRAM存儲單元的半導體器件進行了研究,該SRAM存儲單元包括具有薄膜BOX-SOI結構的NMOS和PMOS晶體管。每個SRAM存儲單元均包括兩個POMS負載晶體管、兩個NMOS驅動器晶體管以及兩個存取晶體管。兩個負載晶體管形成在n型阱區(qū)域中,并且兩個驅動器晶體管和兩個存取晶體管形成在p型阱區(qū)域中。
這種SRAM存儲單元以矩陣圖案在半導體襯底之上沿X和Y方向布置以配置存儲陣列,并且這種存儲單元以矩陣圖案沿X和Y方向布置。
沿Y方向延伸的p型阱區(qū)域和n型阱區(qū)域連續(xù)地位于多個存儲陣列中,并且具有沿X方向延伸的期望寬度的抽頭區(qū)域(tap region)沿Y方向位于彼此相鄰的存儲陣列之間。抽頭區(qū)域是向p型阱區(qū)域和n型阱區(qū)域供應電能的區(qū)域,其中向p型阱區(qū)域供應第一電位的電源布線以及向n型阱區(qū)域供應第二電位的電源布線沿X方向延伸。
SRAM存儲單元包括多個柵電極層(柵極導體膜、柵極導體帶),其為負載晶體管、驅動器晶體管和存取晶體管配置柵電極。在抽頭區(qū)域中,不設置存儲單元但是多個偽柵電極層設置在與柵電極層相同的層中,并且偽柵電極層與電源布線耦合。換句話說,第一電位或第二電位被提供給偽柵極帶。
然而,本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),泄露電流發(fā)生在抽頭區(qū)域中定位偽柵電極層的區(qū)域中,從而使得難以降低半導體器件的功耗。
因此,需要能降低具有SRAM存儲單元(其具有薄膜BOX-SOI結構)的半導體器件的功耗的技術。
本發(fā)明的上述和其他目的和新穎特征將根據(jù)以下說明書和附圖中的詳細說明而變得清楚。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種半導體器件,包括:n型阱區(qū)域,形成在半導體襯底的主表面之上;元件隔離區(qū)域,形成在半導體襯底的主表面之上;以及第一有源區(qū)域和第二有源區(qū)域,位于n型阱區(qū)域中并且被元件隔離區(qū)域環(huán)繞。該器件還包括:絕緣膜,在第一有源區(qū)域中形成在半導體襯底的主表面之上;半導體層,形成在絕緣膜之上;柵電極層,通過柵極絕緣膜形成在半導體層之上;p型源極區(qū)域和p型漏極區(qū)域,在柵電極層的兩個端部處形成在半導體層中;以及偽柵電極層,通過柵極絕緣膜形成在半導體層之上。該器件進一步包括:n型半導體區(qū)域,在第二有源區(qū)域中形成在n型阱區(qū)域的表面之上;以及電源布線,與n型半導體區(qū)域耦合。偽柵電極層電浮置。
根據(jù)本發(fā)明,可以降低半導體器件的功耗。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的SRAM中的存儲單元的等效電路圖;
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





