[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210195379.0 | 申請日: | 2016-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN114582875A | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山本芳樹 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 李輝;張昊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
半導(dǎo)體襯底,包括第一阱區(qū);
絕緣層,形成在所述半導(dǎo)體襯底的第一部分上,并與所述第一阱區(qū)接觸;
半導(dǎo)體層,形成在所述絕緣層上;
元件隔離區(qū)域,在剖視圖中到達(dá)所述第一阱區(qū)的內(nèi)部;
第一柵電極層,經(jīng)由第一柵極絕緣膜形成在所述半導(dǎo)體層的第一部分上;
第二柵電極層,經(jīng)由第二柵極絕緣膜形成在所述半導(dǎo)體層的第二部分上,并且形成在所述元件隔離區(qū)域的第一部分上;
層間絕緣膜,覆蓋所述第一柵電極層、所述第二柵電極層和所述元件隔離區(qū)域的第二部分;
第一插塞導(dǎo)體層,形成在所述層間絕緣膜中,并連接至所述半導(dǎo)體層的第三部分;
第二插塞導(dǎo)體層,形成在所述層間絕緣膜中,并連接至所述半導(dǎo)體襯底的第二部分;
第一布線,形成在所述層間絕緣膜上,并連接至所述第一插塞導(dǎo)體層;以及
第二布線,形成在所述層間絕緣膜上,并連接至所述第二插塞導(dǎo)體層,
其中所述第二柵電極層包括與所述第一布線和所述第二布線隔離以電浮置的偽柵電極層,以及
其中在待機(jī)期間,第一電位經(jīng)由所述第一插塞導(dǎo)體層被提供給所述半導(dǎo)體層,而與所述第一電位不同的第二電位經(jīng)由所述第二插塞導(dǎo)體層被提供給所述第一阱區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述偽柵電極層被形成在與包括存儲單元區(qū)域的存儲陣列區(qū)域不同的抽頭區(qū)域中,用于將所述第二電位提供給所述第一阱區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一插塞導(dǎo)體層經(jīng)由第一硅化物層被連接至所述半導(dǎo)體層的第三部分,并且
其中所述第二插塞導(dǎo)體層經(jīng)由第二硅化物層被連接至所述半導(dǎo)體襯底的第二部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中共用接觸導(dǎo)體層被形成在所述層間絕緣膜中,并且被形成在所述第二柵電極層和所述元件分離區(qū)域的第二部分上,并且經(jīng)由第三硅化物層被連接至所述第二柵電極層,以及
其中所述共享接觸導(dǎo)體層與所述第一布線和所述第二布線隔離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一阱區(qū)具有第一導(dǎo)電類型,并且
其中所述半導(dǎo)體層的第三部分具有不同于所述第一導(dǎo)電類型的第二導(dǎo)電類型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件,其中所述第一導(dǎo)電類型是n型,并且
其中所述第二導(dǎo)電類型為p型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件,其中n型的第二阱區(qū)被形成在所述第二插塞導(dǎo)體層和所述第一阱區(qū)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件,其中所述半導(dǎo)體層的第三部分包括外延層。
9.一種半導(dǎo)體器件,包括:
半導(dǎo)體襯底,包括第一阱區(qū);
絕緣層,形成在所述半導(dǎo)體襯底的第一部分上,并與所述第一阱區(qū)接觸;
半導(dǎo)體層,形成在所述絕緣層上;
第一柵電極層,經(jīng)由第一柵極絕緣膜形成在所述半導(dǎo)體層上;
第二柵電極層,經(jīng)由第二柵極絕緣膜形成在所述半導(dǎo)體層上;
層間絕緣膜,覆蓋所述第一柵電極層和所述第二柵電極層;
第一插塞導(dǎo)體層,形成在所述層間絕緣膜中,并連接至所述半導(dǎo)體層;
第二插塞導(dǎo)體層,形成在所述層間絕緣膜中,并連接至所述半導(dǎo)體襯底的第二部分;
第一布線,形成在所述層間絕緣膜上,并連接至所述第一插塞導(dǎo)體層;和
第二布線,形成在所述層間絕緣膜上,并連接至所述第二插塞導(dǎo)體層,
其中所述第二柵電極層與所述第一布線和所述第二布線隔離以電浮置,以及
其中在待機(jī)期間,第一電位經(jīng)由所述第一插塞導(dǎo)體層被提供給所述半導(dǎo)體層,而與所述第一電位不同的第二電位經(jīng)由所述第二插塞導(dǎo)體層被提供給所述第一阱區(qū)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于瑞薩電子株式會社,未經(jīng)瑞薩電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210195379.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





