[發明專利]一種柔性基材的撕膜方法及裝置

在審

• 申請號: 202210193440.8
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN115816979A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 斯迎軍;姬臻杰;于亮亮
• 申請（專利權）人: 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10
• 代理公司: 上海索源知識產權代理有限公司 31431
• 代理人: 李燕

本發明涉及一種柔性基材的撕膜方法及裝置，屬于撕膜設備技術領域。其主要解決目前PET膜移除方法，主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低，撕膜過程中產生的靜電容易導致沾污的問題，提出如下技術方案。包括真空吸附載臺、撕膜機械手和膜片，所述真空吸附載臺包括上臺板和下臺板。本發明通過設置夾指，置于基材表面上方，利用真空吸附載臺上臺面的臺階實現PET膜的夾取并沿基材對角線方向，以距離基材表面很小的高度移動，利用PET膜的小半徑彎曲釋放的能量，實現粘結層的斷裂分離；從而省去了人工完成帶來的麻煩，而且整體的效率也會變得更高；最后就是整個撕膜過程中不易產生靜電，從而確保了整個撕膜過程中的潔凈度。

技術領域

本發明涉及撕膜設備技術領域，具體為一種柔性基材的撕膜方法及裝置。

背景技術

多層陶瓷電子元件以其高頻性能優異、集成密度高等特點，在航天、通信等領域獲得廣泛應用。多層陶瓷電子元件是由薄膜陶瓷制作而成，在制作過程中需要將薄膜陶瓷表面的PET膜移除。

但是目前PET膜移除方法，主要由人工完成的。采用人工撕膜效率低、良品率低，撕膜過程中產生的靜電容易導致沾污。

發明內容

(一)解決的技術問題

本發明的目的是針對背景技術中存在的問題，提出一種柔性基材的撕膜方法及裝置。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種柔性基材的撕膜裝置，包括真空吸附載臺、撕膜機械手和膜片，所述真空吸附載臺包括上臺板和下臺板，上臺板和下臺板構成密封區域，所述下臺板上固定安裝有旋轉氣缸和定位塊；所述撕膜機械手包括Z向驅動模組、X向驅動模組、夾指和框架，所述Z向驅動模組在X向驅動模組上滑動連接，所述夾指固定安裝在Z向驅動模組的下端，所述框架連接在X向驅動模組的背面。

作為本發明的一種優選技術方案，所述膜片包括PET膜和柔性基材體，所述PET膜與柔性基材體粘合連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述上臺板的上端表面開設有吸附孔，且吸附孔呈矩陣排列狀設計；所述柔性基材體固定在上臺板的上端表面。

作為本發明的一種優選技術方案，所述上臺板和下臺板構成的密封區域與真空發生器連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述定位塊通過氣缸與下臺板連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述夾指置于柔性基材體的表面正上方。

作為本發明的一種優選技術方案，還提供一種柔性基材的撕膜方法，包括以下步驟：

S1、將膜片放置到上臺板上，定位塊從四邊向中心移動，實現膜片的定位；定位動作完成后，利用真空發生器產生的負壓將膜片固定；

S2、膜片固定后，Z向驅動模組與X向驅動模組同時移動，使夾指移動至上臺板臺階附近；

S3、X向驅動模組向料片靠近，使PET膜的一角進入夾指的夾持范圍內。夾指到位后，夾緊PET膜，并向上移動一段距離；

S4、Z向驅動模組移動到位后，X向驅動模組向膜片的中心移動一段距離，使PET膜的一角構成“S”形；

S5、“S”形形成后，Z向驅動模組需要進一步向下移動，減小彎曲半徑；

S6、Z向驅動模組在保持PET膜較小的彎曲半徑狀態下，X向驅動模組沿著膜片對角線方向移動，實現PET膜與柔性基材體的分離。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明的柔性基材的撕膜方法及裝置，具備以下有益效果：