[發(fā)明專利]一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210185058.2
• 申請(qǐng)日: 2022-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN114828452A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張本賢;李志雄;舒志遷;魏和平;陳蓁;邱錫曼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 誠億電子（嘉興）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

本發(fā)明公開了一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝，其中一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具包括樹脂板A，所述樹脂板A的下表面設(shè)置有第一階梯部和第二階梯部；所述第一階梯部和第二階梯部均包括有PP片和樹脂板B，所述PP片的上表面與所述樹脂板A的下表面固定連接，所述PP片的下表面固定連接有所述樹脂板B；本發(fā)明提供的一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝，可實(shí)現(xiàn)不同深度的多級(jí)階梯一次壓合，不需要手動(dòng)在階梯位置逐一放置墊片，提高了生產(chǎn)效率的同時(shí)也最大程度的保證了批量多級(jí)階梯PCB板生產(chǎn)的精度一致性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品體積逐漸微型化和輕型化發(fā)展，使得PCB板需要不斷縮小體積的同時(shí)還需要具有承載更多的元器件的能力；為提高PCB板上元器件布線密度，電子產(chǎn)品可設(shè)計(jì)為多級(jí)階梯高頻PCB板，高頻PCB板由兩個(gè)及以上高頻Core板通過高頻PP片粘合而成，在不同的Core板上均可設(shè)計(jì)階梯開窗，階梯開窗內(nèi)設(shè)計(jì)元器件焊盤，從而改善目前PCB板只能在最外層的Core板表面進(jìn)行元器件焊盤布線設(shè)計(jì)的局限。由于階梯板內(nèi)有多個(gè)鏤空開窗區(qū)域，且鏤空區(qū)域內(nèi)的焊盤需要打件，所以PCB生產(chǎn)過程中需要保證該鏤空區(qū)域的焊盤不被污染。傳統(tǒng)PCB階梯板需在該階梯區(qū)域手動(dòng)放置墊片，因?yàn)槭謩?dòng)放置墊片存在放置精度一致性差、放置效率低等缺點(diǎn)，從而限制了產(chǎn)品的大批量規(guī)?；a(chǎn)。

基于上述情況，本發(fā)明提出了一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝，可有效解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝。本發(fā)明提供的一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具及其制備工藝，可實(shí)現(xiàn)不同深度的多級(jí)階梯一次壓合，不需要手動(dòng)在階梯位置逐一放置墊片，提高了生產(chǎn)效率的同時(shí)也最大程度的保證了批量多級(jí)階梯PCB板生產(chǎn)的精度一致性。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種多級(jí)階梯PCB板壓合治具，包括樹脂板A，所述樹脂板A的下表面設(shè)置有第一階梯部和第二階梯部；所述第一階梯部和第二階梯部均包括有PP片和樹脂板B，所述PP片的上表面與所述樹脂板A的下表面固定連接，所述PP片的下表面固定連接有所述樹脂板B。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述樹脂板A、PP片和樹脂板B之間通過壓合固定連接。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一階梯部的樹脂板B的厚度大于所述第一階梯部的樹脂板B的厚度。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一階梯部的寬度大于所述第二階梯部的寬度。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述樹脂板A的兩側(cè)分別設(shè)置有對(duì)位銷釘孔。

制造上述的多級(jí)階梯PCB板壓合治具的制備工藝，包括以下步驟：

S1、模具板的選取與對(duì)位銷釘孔制作，選取板厚大于2mm的樹脂板A作為模具板材料，使用具有控深功能的精密鉆孔機(jī)按預(yù)設(shè)程序鉆出對(duì)位銷釘孔；

S2、離型膜與PP片切割，將PP片粘接在離型膜上，使用UV激光機(jī)在離型膜上按預(yù)設(shè)程序切割出階梯位置圖形，在PP片上按預(yù)設(shè)程序切割出階梯位置的PP圖形；將切割后不需要的廢PP片邊料、離型膜邊料撕掉，剩余的PP片與離型膜進(jìn)行微粘組合；

S3、壓合，將樹脂板A、PP片和樹脂板B進(jìn)行壓合；

S4、鏤空成型，將步驟3壓合后的治具，使用精密成型機(jī)將階梯位置以外的樹脂板B去除，形成所需的第一階梯部和第二階梯部；

S5、階梯精修，使用控深鑼機(jī)，將第二階梯部進(jìn)行銑薄精加工，同時(shí)精修各個(gè)第一階梯部和第二階梯部的長(zhǎng)寬尺寸；