[發(fā)明專利]一種多級階梯PCB板壓合治具及其制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210185058.2
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN114828452A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張本賢;李志雄;舒志遷;魏和平;陳蓁;邱錫曼
• 申請（專利權(quán)）人: 誠億電子（嘉興）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

1.一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：包括樹脂板A(1)，所述樹脂板A(1)的下表面設(shè)置有第一階梯部(2)和第二階梯部(3)；所述第一階梯部(2)和第二階梯部(3)均包括有PP片(4)和樹脂板B(5)，所述PP片(4)的上表面與所述樹脂板A(1)的下表面固定連接，所述PP片(4)的下表面固定連接有所述樹脂板B(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述樹脂板A(1)、PP片(4)和樹脂板B(5)之間通過壓合固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述第一階梯部(2)的樹脂板B(5)的厚度大于所述第一階梯部(2)的樹脂板B(5)的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述第一階梯部(2)的寬度大于所述第二階梯部(3)的寬度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多級階梯PCB板壓合治具，其特征在于：所述樹脂板A(1)的兩側(cè)分別設(shè)置有對位銷釘孔(6)。

6.一種用于權(quán)利要求1～5中任一項所述的多級階梯PCB板壓合治具的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、模具板的選取與對位銷釘孔制作，選取板厚大于2mm的樹脂板A(1)作為模具板材料，使用具有控深功能的精密鉆孔機(jī)按預(yù)設(shè)程序鉆出對位銷釘孔(6)；

S2、離型膜(7)與PP片(4)切割，將PP片(4)粘接在離型膜(7)上，使用UV激光機(jī)在離型膜(7)上按預(yù)設(shè)程序切割出階梯位置圖形，在PP片(4)上按預(yù)設(shè)程序切割出階梯位置的PP圖形；將切割后不需要的廢PP片(4)邊料、離型膜(7)邊料撕掉，剩余的PP片(4)與離型膜(7)進(jìn)行微粘組合；

S3、壓合，將樹脂板A(1)、PP片(4)和樹脂板B(5)進(jìn)行壓合；

S4、鏤空成型，將步驟3壓合后的治具，使用精密成型機(jī)將階梯位置以外的樹脂板B(5)去除，形成所需的第一階梯部(2)和第二階梯部(3)；

S5、階梯精修，使用控深鑼機(jī)，將第二階梯部(3)進(jìn)行銑薄精加工，同時精修各個第一階梯部(2)和第二階梯部(3)的長寬尺寸；

S6、清洗檢驗，使用水將完成后的治具進(jìn)行清潔，清洗完成后，使用千分尺或游標(biāo)卡尺依次測量各個第一階梯部(2)和第二階梯部(3)的長寬高尺寸，檢驗合格后將治具放行到生產(chǎn)使用。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多級階梯PCB板壓合治具的制備工藝，其特征在于：在步驟S3中，壓合后樹脂板B(5)的厚度比PCB板上設(shè)計的最深的階梯深度小0.2mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多級階梯PCB板壓合治具的制備工藝，其特征在于：在步驟S5中，銑薄后的第二階梯部(3)的高度比PCB板上設(shè)計的階梯深度小0.2mm；精修后的第一階梯部(2)和第二階梯部(3)的長寬尺寸比PCB板上設(shè)計的階梯尺寸單邊小0.1mm。