[發明專利]LED燈珠制造方法、LED燈珠、顯示模塊制造方法及顯示模塊

有效

• 申請號: 202210183702.2
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114566570B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 王周坤;李仲良;吳勝偉
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 趙月芬

1.一種LED燈珠制造方法，其特征在于，包括：

提供第一基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述第一基板的一表面設有第一正極焊盤、第一負極焊盤、第二正極焊盤及第二負極焊盤，所述第一LED芯片為倒裝芯片、正裝芯片、垂直結構芯片之一者，所述第二LED芯片為倒裝芯片、正裝芯片、垂直結構芯片中不同于所述第一LED芯片之一者；

在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上覆蓋遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層，然后將所述第一LED芯片置于所述第一基板上并使所述第一LED芯片的正電極、負電極分別對應電連接所述第一正極焊盤、第一負極焊盤；

去除所述遮擋層，然后將所述第二LED芯片置于所述第一基板上并使所述第二LED芯片的正電極、負電極分別對應電連接所述第二正極焊盤、第二負極焊盤；

切割所述第一基板，以獲得包括至少一LED芯片的LED燈珠。

2.如權利要求1所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，所述遮擋層為水性油墨層。

3.如權利要求2所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，所述在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上覆蓋遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層包括：

在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上印刷水性油墨，形成遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層；

固化所述遮擋層；

所述去除所述遮擋層包括：通過水洗洗去所述遮擋層。

4.如權利要求1所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，部分所述第一正極焊盤與部分所述第二正極焊盤連在一起形成公共焊盤，

所述在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上覆蓋遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層為：在所述公共焊盤的局部區域覆蓋遮覆所述局部區域的遮擋層，所述局部區域作為所述第二正極焊盤。

5.如權利要求1所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，部分所述第一負極焊盤與部分所述第二負極焊盤連在一起形成公共焊盤，

所述在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上覆蓋遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層為：在所述公共焊盤的局部區域覆蓋遮覆所述局部區域的遮擋層，所述局部區域作為所述第二負極焊盤。

6.如權利要求1至5任一項所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，所述第一LED芯片為倒裝芯片，所述第二LED芯片為正裝芯片或垂直結構芯片。

7.如權利要求6所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，所述第一LED芯片為藍光芯片和/或綠光芯片，所述第二LED芯片為紅光芯片。

8.如權利要求6所述的LED燈珠制造方法，其特征在于，所述將所述第一LED芯片置于所述第一基板上并使所述第一LED芯片的正電極、負電極分別對應電連接所述第一正極焊盤、第一負極焊盤包括：

在所述第一正極焊盤、第一負極焊盤上覆蓋第一錫膏；

熔化所述第一錫膏將所述第一LED芯片的正電極、負電極分別對應與所述第一正極焊盤、第一負極焊盤焊接固定。

9.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠采用如權利要求1-8任一項所述的LED燈珠制造方法制成。

10.一種顯示模塊制造方法，其特征在于，包括：

采用如權利要求1至7任一項所述的LED燈珠制造方法制造LED燈珠；

在第二基板上設置所述LED燈珠及用于驅動所述LED燈珠的驅動元件，所述第二基板設有電連接所述驅動元件和所述LED燈珠的驅動線路。