[發明專利]LED燈珠制造方法、LED燈珠、顯示模塊制造方法及顯示模塊

有效

• 申請號: 202210183702.2
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114566570B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 王周坤;李仲良;吳勝偉
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 趙月芬

本發明公開一種LED燈珠制造方法，將結構不同的第一LED芯片和第二LED芯片裝設在同一基板上，可以實現在同一基板制成不同結構的LED燈珠；而且，本發明在將第一LED芯片裝設在基板上之前，首先在基板上不用于與第一LED芯片電連接的焊盤上覆蓋遮擋層，利用遮擋層保護暫不使用的焊盤，可以避免在將第一LED芯片與基板上的其它焊盤電連接時，熔化濺射的錫膏或焊線時影響到暫不使用的焊盤，而在完成第一LED芯片的電連接之后，再去除暫不使用的焊盤上的遮擋層，而后將第二LED芯片置于基板上并與前述暫不使用的焊盤電連接，避免了在先裝設第一LED芯片的過程中影響到后續裝設第二LED芯片。另，本發明還公開一種LED燈珠、顯示模塊制造方法及顯示模塊。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種LED燈珠制造方法、LED燈珠、顯示模塊制造方法及顯示模塊。

背景技術

在將不同結構的LED芯片，例如倒裝芯片與正裝芯片、倒裝芯片與垂直結構芯片等，裝設至同一基板上時，一般需要先將其中一種結構的LED芯片(如倒裝芯片)的電極與基板上的部分焊盤電連接，而后，再將另一種結構的LED芯片(如正裝芯片)的電極與基板上的未使用焊盤電連接。然而，在通過錫膏、或者焊線等方式將LED芯片與基板上的部分焊盤電連接時，可能會影響到基板上的未使用焊盤，例如，錫膏濺射至未使用焊盤上。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在同一基板上先后固定不同結構LED芯片，并可避免在先裝設LED芯片的過程中影響到后續裝設其它LED芯片的LED燈珠制造方法。此外，還在于提供LED燈珠、顯示模塊制造方法及顯示模塊。

為實現上述目的，本發明提供了一種LED燈珠制造方法，包括：

提供第一基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述第一基板的一表面設有第一正極焊盤、第一負極焊盤、第二正極焊盤及第二負極焊盤，所述第一LED芯片為倒裝芯片、正裝芯片、垂直結構芯片之一者，所述第二LED芯片為倒裝芯片、正裝芯片、垂直結構芯片中不同于所述第一LED芯片之一者；

在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上覆蓋遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層，然后將所述第一LED芯片置于所述第一基板上并使所述第一LED芯片的正電極、負電極分別對應電連接所述第一正極焊盤、第一負極焊盤；

去除所述遮擋層，然后將所述第二LED芯片置于所述第一基板上并使所述第二LED芯片的正電極、負電極分別對應電連接所述第二正極焊盤、第二負極焊盤；

切割所述第一基板，以獲得包括至少一LED芯片的LED燈珠。

與現有技術相比，本發明提供的LED燈珠制造方法，將結構不同的第一LED芯片和第二LED芯片裝設在同一基板上，可以實現在同一基板制成不同結構的LED燈珠；而且，本發明在將第一LED芯片裝設在第一基板上之前，首先在第一基板上不用于與第一LED芯片電連接的焊盤上覆蓋遮擋層，利用遮擋層保護暫不使用的焊盤，可以避免在將第一LED芯片與第一基板上的其它焊盤電連接時，熔化濺射的錫膏或焊線時影響到暫不使用的焊盤，而在完成第一LED芯片的電連接之后，再去除暫不使用的焊盤上的遮擋層，而后將第二LED芯片置于第一基板上并與前述暫不使用的焊盤電連接，避免了在先裝設第一LED芯片的過程中影響到后續裝設第二LED芯片，確保制成的LED燈珠的品質。

在一些實施例中，所述遮擋層為水性油墨層。

在一些實施例中，所述在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上覆蓋遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層包括：在所述第二正極焊盤、第二負極焊盤上印刷水性油墨，形成遮覆所述第二正極焊盤、第二負極焊盤的遮擋層；固化所述遮擋層；所述去除所述遮擋層包括：通過水洗洗去所述遮擋層。