[發(fā)明專利]一種針對密封SMD器件的緩釋片及其應用方法

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• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114554724A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 陳鵬;姚宇清;李雪;袁佳英
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 安彥彥

本發(fā)明一種針對密封SMD器件的緩釋片及其應用方法，該緩釋片包括兩個直板片和一個弧形片，連接后呈“U”字形，U形緩釋片增加了SMD器件和PCB的距離，加入U形緩釋片相當于在SMD器件和PCB之間放置了一個彈簧。設置U形緩釋片可以釋放在環(huán)境溫度變化時，器件陶瓷本體、焊點以及PCB組裝基板的熱膨脹系數(shù)不一致產(chǎn)生的應力，起到應力釋放的作用，從而增加焊接的疲勞壽命，提高焊接可靠性。該結構同時解決了高可靠的焊接工藝技術和高密度PCB布局矛盾的問題，即在實現(xiàn)原焊盤原位替換的基礎上，解決了PCB組裝基板和SMD器件熱膨脹系數(shù)失配導致陶瓷體開裂的問題。

技術領域

本發(fā)明屬于電子元器件安全可靠性技術領域，涉及一種針對密封SMD器件的緩釋片及其應用方法。

背景技術

密封SMD器件為無引線陶瓷封裝器件，其焊盤在陶瓷體底部，組裝時直接使用焊料將SMD焊盤和PCB焊盤連接起來。但其焊接完成后在產(chǎn)品使用過程中環(huán)境溫度變化，由于器件陶瓷本體、焊點以及PCB組裝基板的熱膨脹系數(shù)不一致，器件的陶瓷體和焊點同時受剪切應力，最終因陶瓷體強度較低開裂使器件性能失效。

為了避免上述問題的發(fā)生，國內外學者對此類大尺寸SMD裝聯(lián)進行了相關研究，即采用轉接基板方式或改變原SMD封裝形式的方法緩解PCB組裝基板和SMD器件熱膨脹系數(shù)失配的問題，但以上工藝方法均擴大了器件的安裝尺寸，無法原焊盤替換，無法發(fā)揮器件自身小型化設計的優(yōu)勢。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的缺點，提供一種針對密封SMD器件的緩釋片及其應用方法，以解決現(xiàn)有技術中PCB組裝基板和SMD器件熱膨脹系數(shù)失配導致陶瓷體開裂的問題。

為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案予以實現(xiàn)：

一種針對密封SMD器件的緩釋片，包括兩個直板片和一個弧形片，所述弧形片的兩個直邊分別和一個直板片的端部連接；所述弧形片和直板片一體連接；所述弧形片的截面為弧形線；

所述緩釋片用于焊接連接SMD器件和PCB板。

本發(fā)明的進一步改進在于：

優(yōu)選的，所述兩個直板片和一個弧形片呈“U”字形。

優(yōu)選的，所述緩釋片的材質為4J29。

優(yōu)選的，所述緩釋片通過板材剪切后彎折成形。

一種上述的針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，包括以下步驟：

步驟1，在SMD器件的所有金屬焊端上印刷焊料，將一個直板片的外側壁焊接在一個金屬焊端上，一個金屬焊端對應一個緩釋片；

步驟2，在PCB板上印刷焊料，將另一個直板片的外側壁焊接在PCB上，所有的緩釋片焊接在一個PCB板上，使得焊接有緩釋片的SMD器件焊接在PCB板上。

優(yōu)選的，步驟1中，通過絲網(wǎng)印刷技術在SMD器件的金屬焊端上印刷焊料；

步驟2中，通過絲網(wǎng)印刷技術在PCB板上印刷焊料。

優(yōu)選的，所述絲網(wǎng)印刷技術中的鋼網(wǎng)厚度為0.15mm。

優(yōu)選的，步驟1中，通過熱風再流焊接技術將一個直板片的外側壁焊接在一個金屬焊端上；

步驟2中，通過熱風再流焊接技術將另一個直板片的外側壁焊接在PCB上。

優(yōu)選的，所述熱風再流焊接技術中的焊接溫度與印刷用的焊料的材料匹配。

優(yōu)選的，步驟1中，緩釋片的長＝金屬焊端長-1；緩釋片的寬＝金屬焊端寬-1；緩釋片的厚度≤1mm。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果：