[發明專利]一種針對密封SMD器件的緩釋片及其應用方法在審
| 申請號： | 202210181803.6 | 申請日： | 2022-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN114554724A | 公開（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發明（設計）人： | 陳鵬;姚宇清;李雪;袁佳英 | 申請（專利權）人： | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 安彥彥 |
| 地址： | 710065 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 針對 密封 smd 器件 緩釋片 及其 應用 方法 | ||
1.一種針對密封SMD器件的緩釋片，其特征在于，包括兩個直板片(8)和一個弧形片(9)，所述弧形片(9)的兩個直邊分別和一個直板片(8)的端部連接；所述弧形片(9)和直板片(8)一體連接；所述弧形片(9)的截面為弧形線；
所述緩釋片用于焊接連接SMD器件(4)和PCB板(7)。
2.根據權利要求1所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片，其特征在于，所述兩個直板片(8)和一個弧形片(9)呈“U”字形。
3.根據權利要求1所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片，其特征在于，所述緩釋片的材質為4J29。
4.根據權利要求1所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片，其特征在于，所述緩釋片通過板材剪切后彎折成形。
5.一種權利要求1所述的針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，在SMD器件(4)的所有金屬焊端(5)上印刷焊料(6)，將一個直板片(8)的外側壁焊接在一個金屬焊端(5)上，一個金屬焊端(5)對應一個緩釋片；
步驟2，在PCB板(7)上印刷焊料(6)，將另一個直板片(8)的外側壁焊接在PCB(7)上，所有的緩釋片焊接在一個PCB板(7)上，使得焊接有緩釋片的SMD器件(4)焊接在PCB板(7)上。
6.根據權利要求5所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，其特征在于，步驟1中，通過絲網印刷技術在SMD器件(4)的金屬焊端(5)上印刷焊料(6)；
步驟2中，通過絲網印刷技術在PCB板(7)上印刷焊料(6)。
7.根據權利要求5所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，其特征在于，所述絲網印刷技術中的鋼網厚度為0.15mm。
8.根據權利要求5所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，其特征在于，步驟1中，通過熱風再流焊接技術將一個直板片(8)的外側壁焊接在一個金屬焊端(5)上；
步驟2中，通過熱風再流焊接技術將另一個直板片(8)的外側壁焊接在PCB(7)上。
9.根據權利要求8所述的一種針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，其特征在于，所述熱風再流焊接技術中的焊接溫度與印刷用的焊料(6)的材料匹配。
10.根據權利要求5-9任意一項所述的針對密封SMD器件的緩釋片的應用方法，其特征在于，步驟1中，緩釋片的長＝金屬焊端(5)長-1；緩釋片的寬＝金屬焊端(5)寬-1；緩釋片的厚度≤1mm。
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