[發明專利]一種板材混合印制電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210181191.0
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114666991A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 吳方軍;張寅卿;楊志剛
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種板材混合印制電路板及其制作方法，其中制作方法包括：逐一在各覆銅基板上刻蝕預設的內層線路；在第三半固化片的上下表面均順次設置第三覆銅基板、第二半固化片、第二覆銅基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆銅基板以及第一半固化片Ⅱ，并將各相互迭設的覆銅基板和半固化片壓合成線路板；在開設各線路板孔內以及線路板上下表面鍍銅；逐一在鍍銅后的線路板上下表層刻蝕預設的外層線路；在線路板表面印刷上阻焊油墨，并將阻焊油墨后的線路板銑出預設的外型，獲得板材混合印制電路板；其中板材混合印制電路板采用上述制作方法制作而成。本發明通過將非信號層或者對信號要求不高的層替換為介電損耗大的材料，合理降低材料成本。

技術領域

本發明涉及一種板材混合印制電路板及其制作方法，屬于電路板制備技術領域。

背景技術

隨著5G、云計算、大數據和人工智能等技術的應用加快，全球正在經歷一場信息革命。服務器產品不斷更新換代，依次經歷Purley平臺、Whitley平臺和Eagle Stream平臺。而印制電路板以及全球第二大銅箔基板(CCL)作為承載走線的關鍵載體，也在不斷發展，產品對插損的需求與日俱增。

本領域技術人員根據CCL的介電損耗將CCL劃分為STD Loss等級、Mid Loss等級、Low Loss等級、Very Low Loss等級以及Ultra Low Loss等級。其中，STD Loss等級的介電損耗大于0.015，Mid Loss等級的介電損耗為0.01～0.015，Low Loss等級的介電損耗為0.007～0.010，Very Low Loss等級的介電損耗為0.005～0.007，Ultra Low Loss等級的介電損耗為0.003～0.005。CCL的等級越高，介電損耗越小，產品價格越高。其中，Low Loss等級相對于Mid Loss等級價格增加15％～54％，Very Low Loss等級相對于Low Loss等級價格增加25％～100％。

目前，印制電路板產品大多使用單一材料進行壓合制作，為了能夠滿足產品對插損的需求，在選材料會使用Very Low Loss等級及以上等級的材料進行制作。然而，在不斷更新換代中，印制電路板的層數也不斷增加，造成材料成本顯著增加。

因此，為了降低成本，本申請提供一種板材混合印制電路板及其制作方法。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種板材混合印制電路板及其制作方法，通過將非信號層或者對信號要求不高的層替換為介電損耗大的材料，合理降低材料成本。

為達到上述目的，本發明是采用下述技術方案實現的：

一方面，本發明提供一種板材混合印制電路板的制作方法，包括以下步驟：

獲取第一覆銅基板、第二覆銅基板、第三覆銅基板、第一半固化片Ⅰ、第一半固化片Ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片；

逐一在各覆銅基板上刻蝕預設的內層線路；

在第三半固化片的上下表面均順次設置第三覆銅基板、第二半固化片、第二覆銅基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆銅基板以及第一半固化片Ⅱ，并將各相互迭設的覆銅基板和半固化片壓合成線路板；

在壓合后的線路板上開設預設的線路板孔，并逐一處理各線路板孔孔壁的膠渣；

在開設各線路板孔內以及線路板上下表面鍍銅；

逐一在鍍銅后的線路板上下表層刻蝕預設的外層線路；

在線路板表面印刷上阻焊油墨，并將阻焊油墨后的線路板銑出預設的外型，獲得板材混合印制電路板；

所述第一覆銅基板、第一半固化片Ⅰ以及第一半固化片Ⅱ的介電損耗均為0.003～0.007；

所述第二覆銅基板和第二半固化片的介電損耗均為0.007～0.010；