[發明專利]一種板材混合印制電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210181191.0
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114666991A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 吳方軍;張寅卿;楊志剛
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種板材混合印制電路板的制作方法，其特征是，包括以下步驟：

獲取第一覆銅基板、第二覆銅基板、第三覆銅基板、第一半固化片Ⅰ、第一半固化片Ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片；

逐一在各覆銅基板上刻蝕預設的內層線路；

在第三半固化片的上下表面均順次設置第三覆銅基板、第二半固化片、第二覆銅基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆銅基板以及第一半固化片Ⅱ，并將各相互迭設的覆銅基板和半固化片壓合成線路板；

在壓合后的線路板上開設預設的線路板孔，并逐一處理各線路板孔孔壁的膠渣；

在開設各線路板孔內以及線路板上下表面鍍銅；

逐一在鍍銅后的線路板上下表層刻蝕預設的外層線路；

在線路板表面印刷上阻焊油墨，并將阻焊油墨后的線路板銑出預設的外型，獲得板材混合印制電路板；

所述第一覆銅基板、第一半固化片Ⅰ以及第一半固化片Ⅱ的介電損耗均為0.003~0.007；

所述第二覆銅基板和第二半固化片的介電損耗均為0.007~0.010；

所述第三覆銅基板和第三半固化片的介電損耗均為0.010~0.015。

2.根據權利要求1所述的板材混合印制電路板的制作方法，其特征是，所述第一覆銅基板、第一半固化片Ⅰ以及第一半固化片Ⅱ的介電損耗均為0.003~0.005。

3.根據權利要求1所述的板材混合印制電路板的制作方法，其特征是，所述將各相互迭設的覆銅基板和半固化片壓合成線路板的壓合參數包括：

溫升：3.0~3.5℃/min；

上壓點：90~100℃；

固化時間：大于190℃*130min；

壓力：450~500 PSI。

4.根據權利要求1所述的板材混合印制電路板的制作方法，其特征是，所述在壓合后的線路板上開設預設的線路板孔的開孔參數包括：

轉速：100~105 Kr/min；

進刀速：1.2~1.25 m/min；

退刀速：14~15 m/min；

鉆針壽命：500~800 hits；

孔徑：0.25mm。

5.根據權利要求1所述的板材混合印制電路板的制作方法，其特征是，所述逐一處理各線路板孔孔壁的膠渣的除膠程序參數包括：

Plasma 除膠量：25~40 mg/100cm²；

Desmear 除膠量：25~40 mg/100cm²。

6.一種板材混合印制電路板，其特征是，通過權利要求1-5任一項所述的板材混合印制電路板的制作方法制作而成。

7.根據權利要求6所述的板材混合印制電路板，其特征是，包括2個對稱設置的迭設層；各迭設層均包括順次設置的電源層、普通接地層、信號層和外表層；

所述信號層的介電損耗均為0.003~0.007；

所述普通接地層的介電損耗均為0.007~0.010；

所述電源層的介電損耗均為0.010~0.015。

8.根據權利要求7所述的板材混合印制電路板的制作方法，其特征是，所述信號層的介電損耗均為0.003~0.005。