[發(fā)明專利]一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210179773.5
• 申請(qǐng)日: 2022-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN114531793A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉金峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃石西普電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 朱才永

本發(fā)明涉及一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其包括如下步驟：S1、制作內(nèi)層雙面軟板；S2、制作一次基材壓合板；S3、制作四層板；S4、制作二次基材壓合板；S5、制作六層板；S6、制作八層板；S7、制作八層軟硬結(jié)合HDI板，本申請(qǐng)?jiān)趦?nèi)介質(zhì)層上對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置開窗，在外介質(zhì)層對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置反貼覆蓋膜的方式，廢料區(qū)整條開窗，揭蓋時(shí)，軟板上的廢料和硬板廢料區(qū)同時(shí)揭蓋，其揭蓋效率提升90％以上；軟板區(qū)露出內(nèi)覆蓋膜，硬板廢料區(qū)仍然存在連接點(diǎn)，保證產(chǎn)品加工過程中漲縮穩(wěn)定，變形量小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合HDI板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法。

背景技術(shù)

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

八層軟硬結(jié)合HDI板同時(shí)具備FPC板和PCB板的特性，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，可節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少產(chǎn)品體積，提高產(chǎn)品性能。

傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板制作方法中，為了避免在制造過程中造成的覆蓋膜/軟板區(qū)被污染，會(huì)在覆蓋膜/軟板區(qū)上反貼保護(hù)膜，然后整條軟板區(qū)廢料揭蓋，但是在該過程中，產(chǎn)品漲縮會(huì)出現(xiàn)不穩(wěn)定情況，影響客戶SMT打件，導(dǎo)致品質(zhì)不達(dá)標(biāo)，并且單件揭蓋，實(shí)際生產(chǎn)效率極低，不利于批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

基于上述表述，本發(fā)明提供了一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中廢料揭蓋導(dǎo)致產(chǎn)品漲縮不穩(wěn)定，導(dǎo)致產(chǎn)品最終質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的技術(shù)問題。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、提供一基板，在基板兩側(cè)表面分別制作內(nèi)層線路層，得到內(nèi)層雙面軟板；

S2、在內(nèi)層雙面軟板的兩側(cè)面粘貼內(nèi)覆蓋膜，在每一側(cè)內(nèi)覆蓋膜的表面制作內(nèi)介質(zhì)層，其中內(nèi)介質(zhì)層上對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置開窗，在內(nèi)介質(zhì)層表面對(duì)應(yīng)硬板區(qū)的位置疊放內(nèi)硬板層后壓合，得到一次基材壓合板；

S3、在一次基材壓合板上鉆孔，并在上下端面制作次內(nèi)層線路層，得到四層板；

S4、在四層板的兩側(cè)表面制作次內(nèi)介質(zhì)層，其中次內(nèi)介質(zhì)層上對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置開窗；在次內(nèi)介質(zhì)層表面對(duì)應(yīng)硬板區(qū)的位置疊放次內(nèi)硬板層后壓合，得到二次基材壓合板；

S5、在二次基材壓合板上鉆孔，并在上下端面制作次外層線路層，得到六層板；

S6、在六層板的兩側(cè)表面制作外介質(zhì)層，在外介質(zhì)層對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置反貼覆蓋膜，在外介質(zhì)層表面對(duì)應(yīng)硬板區(qū)的位置疊放外硬板層后壓合，得到八層板；其中覆蓋膜反面為不具有粘性的絕緣層，外介質(zhì)層的硬板區(qū)和軟板區(qū)交界處沖縫；

S7、在八層板的兩側(cè)表面制作外層線路層，然后揭蓋，得到八層軟硬結(jié)合HDI板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的技術(shù)方案具有以下有益技術(shù)效果：

本申請(qǐng)?jiān)趦?nèi)介質(zhì)層上對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置開窗，在外介質(zhì)層對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置反貼覆蓋膜的方式，廢料區(qū)整條開窗，揭蓋時(shí)，軟板上的廢料和硬板廢料區(qū)同時(shí)揭蓋，其揭蓋效率提升90％以上；軟板區(qū)露出內(nèi)覆蓋膜，硬板廢料區(qū)仍然存在連接點(diǎn)，保證產(chǎn)品加工過程中漲縮穩(wěn)定，變形量小。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步的，所述基板為中間為絕緣層兩側(cè)為純銅箔層的無膠雙面銅基板。

進(jìn)一步的，內(nèi)介質(zhì)層和次內(nèi)介質(zhì)層對(duì)應(yīng)軟板區(qū)的位置以軟硬交接線為邊界開窗。

進(jìn)一步的，步驟S6中，外介質(zhì)層的硬板區(qū)和軟板區(qū)之間的縫隙留不大于2mm的微連點(diǎn)。