[發(fā)明專利]一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210179773.5 | 申請日： | 2022-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN114531793A | 公開（公告）日： | 2022-05-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉金峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 黃石西普電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 朱才永 |
| 地址： | 435000*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 軟硬 結(jié)合 hdi 制作方法 | ||
1.一種八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、提供一基板，在基板兩側(cè)表面分別制作內(nèi)層線路層，得到內(nèi)層雙面軟板；
S2、在內(nèi)層雙面軟板的兩側(cè)面粘貼內(nèi)覆蓋膜，在每一側(cè)內(nèi)覆蓋膜的表面制作內(nèi)介質(zhì)層，其中內(nèi)介質(zhì)層上對應軟板區(qū)的位置開窗，在內(nèi)介質(zhì)層表面對應硬板區(qū)的位置疊放內(nèi)硬板層后壓合，得到一次基材壓合板；
S3、在一次基材壓合板上鉆孔，并在上下端面制作次內(nèi)層線路層，得到四層板；
S4、在四層板的兩側(cè)表面制作次內(nèi)介質(zhì)層，其中次內(nèi)介質(zhì)層上對應軟板區(qū)的位置開窗；在次內(nèi)介質(zhì)層表面對應硬板區(qū)的位置疊放次內(nèi)硬板層后壓合，得到二次基材壓合板；
S5、在二次基材壓合板上鉆孔，并在上下端面制作次外層線路層，得到六層板；
S6、在六層板的兩側(cè)表面制作外介質(zhì)層，在外介質(zhì)層對應軟板區(qū)的位置反貼覆蓋膜，在外介質(zhì)層表面對應硬板區(qū)的位置疊放外硬板層后壓合，得到八層板；其中覆蓋膜反面為不具有粘性的絕緣層，外介質(zhì)層的硬板區(qū)和軟板區(qū)交界處沖縫；
S7、在八層板的兩側(cè)表面制作外層線路層，然后揭蓋，得到八層軟硬結(jié)合HDI板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，所述基板為中間為絕緣層兩側(cè)為純銅箔層的無膠雙面銅基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，內(nèi)介質(zhì)層和次內(nèi)介質(zhì)層對應軟板區(qū)的位置以軟硬交接線為邊界開窗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，步驟S6中，外介質(zhì)層的硬板區(qū)和軟板區(qū)之間的縫隙留不大于2mm的微連點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，步驟S7中揭蓋包括，在外硬板層的廢料區(qū)位置鑼1.0mm*3.0mm的槽，然后將外介質(zhì)層對應軟板區(qū)的位置整條揭開。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的八層軟硬結(jié)合HDI板的制作方法，其特征在于，還包括：
S8、將八層軟硬結(jié)合HDI板依流程生產(chǎn)阻焊、化金、鑼外形、電測，直至成品。
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