[發(fā)明專利]激光切割裝置及激光切割方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210178499.X
• 申請(qǐng)日: 2022-02-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114406499A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱添幸;詹劍鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桂林市啄木鳥(niǎo)醫(yī)療器械有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 李薈萃

本發(fā)明提供了一種激光切割裝置及激光切割方法。激光切割裝置包括：至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)，均用于發(fā)射激光；工作尖，包括工作尖本體和設(shè)置在工作尖本體上的至少兩個(gè)第一光纖，至少兩個(gè)第一光纖與至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)配合，第一光纖用于傳輸激光，至少兩個(gè)第一光纖的出射端均位于工作尖本體的同一側(cè)并依次間隔設(shè)置。本發(fā)明的技術(shù)方案中，通過(guò)激光切割裝置能夠提高切割效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光治療技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種激光切割裝置及激光切割方法。

背景技術(shù)

目前市面上激光治療儀的切割工作尖是單根的，即從激光發(fā)射器到工作尖呈一根光纖輸出激光，在對(duì)軟組織進(jìn)行切割的時(shí)候，很多情況都是要沿著一種不規(guī)則切口軌跡進(jìn)行切割的，這個(gè)時(shí)候如果用普通單根的光纖工作尖進(jìn)行切割，就需要先劃定切割軌跡，之后再沿著軌跡行激光切割術(shù)，這就造成切割效率較低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種激光切割裝置及激光切割方法，能夠提高切割效率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種激光切割裝置，包括：至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)，均用于發(fā)射激光；工作尖，包括工作尖本體和設(shè)置在工作尖本體上的至少兩個(gè)第一光纖，至少兩個(gè)第一光纖與至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)配合，第一光纖用于傳輸激光，至少兩個(gè)第一光纖的出射端均位于工作尖本體的同一側(cè)并依次間隔設(shè)置。

進(jìn)一步地，第一光纖的數(shù)量為至少三個(gè)，至少三個(gè)第一光纖的出射端依次均勻間隔設(shè)置。

進(jìn)一步地，工作尖本體包括：工作尖頭部，具有相對(duì)設(shè)置的工作端和連接端；工作尖柄部，與連接端連接；其中，工作尖頭部的工作端的形狀可調(diào)節(jié)；至少兩個(gè)第一光纖的出射端均與工作端連接并隨工作端的形狀的變化而變化。

進(jìn)一步地，工作尖頭部由形狀記憶合金或者鋁箔制成；和/或，工作尖頭部為片狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，工作尖頭部上設(shè)有至少兩個(gè)第一安裝孔，至少兩個(gè)第一安裝孔與至少兩個(gè)第一光纖一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，第一光纖安裝在第一安裝孔內(nèi)，第一安裝孔貫穿工作端。

進(jìn)一步地，激光切割裝置還包括用于傳輸激光的激光傳輸結(jié)構(gòu)，激光傳輸結(jié)構(gòu)包括手柄和設(shè)置在手柄上的至少兩個(gè)第二光纖；至少兩個(gè)第二光纖與至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)配合，以對(duì)激光進(jìn)行傳輸；工作尖本體與手柄連接，至少兩個(gè)第一光纖與至少兩個(gè)第二光纖一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并連接或接觸配合；和/或，至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)之間相互獨(dú)立控制。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種激光切割方法，采用上述的激光切割裝置進(jìn)行切割，其中，激光切割方法包括：控制至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)向?qū)?yīng)的第一光纖同時(shí)發(fā)出激光，對(duì)待切割位置進(jìn)行切割。

進(jìn)一步地，控制至少兩個(gè)激光發(fā)生結(jié)構(gòu)向?qū)?yīng)的第一光纖同時(shí)發(fā)出激光，對(duì)待切割位置進(jìn)行切割的步驟包括：獲取各個(gè)第一光纖對(duì)應(yīng)的待切割位置的切割深度；根據(jù)獲取的切割深度信息確定該待切割位置對(duì)應(yīng)的第一光纖所需的激光功率；確定第一光纖與激光發(fā)生結(jié)構(gòu)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；根據(jù)第一光纖所需的激光功率對(duì)與該第一光纖對(duì)應(yīng)的激光發(fā)生結(jié)構(gòu)的激光功率進(jìn)行調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步地，在獲取各個(gè)第一光纖對(duì)應(yīng)的待切割位置的切割深度的步驟之前，激光切割方法還包括：確定待切割位置的切割軌跡；根據(jù)待切割位置的切割軌跡對(duì)各第一光纖的出射端的形狀進(jìn)行調(diào)節(jié)，使各第一光纖的出射端所形成的切割軌跡與所確定的切割軌跡一致。

進(jìn)一步地，根據(jù)待切割位置的切割軌跡對(duì)各第一光纖的出射端的形狀進(jìn)行調(diào)節(jié)的步驟包括：根據(jù)待切割位置的切割軌跡對(duì)工作尖頭部的工作端形狀進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得工作尖頭部的工作端形狀與所確定的切割軌跡一致；使得工作尖頭部的工作端形狀保持在當(dāng)前狀態(tài)，利用工作尖頭部的工作端對(duì)各第一光纖的出射端所形成的切割軌跡進(jìn)行定型。