[發(fā)明專利]激光切割裝置及激光切割方法

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• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN114406499A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱添幸;詹劍鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林市啄木鳥醫(yī)療器械有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李薈萃

1.一種激光切割裝置，其特征在于，包括：

至少兩個激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)，均用于發(fā)射激光；

工作尖(20)，包括工作尖本體(21)和設(shè)置在所述工作尖本體(21)上的至少兩個第一光纖，至少兩個所述第一光纖與至少兩個所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)一一對應(yīng)配合，所述第一光纖用于傳輸所述激光，至少兩個所述第一光纖的出射端均位于所述工作尖本體(21)的同一側(cè)并依次間隔設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于，所述第一光纖的數(shù)量為至少三個，至少三個所述第一光纖的出射端依次均勻間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光切割裝置，其特征在于，所述工作尖本體(21)包括：

工作尖頭部(22)，具有相對設(shè)置的工作端(221)和連接端(222)；

工作尖柄部(23)，與所述連接端(222)連接；

其中，所述工作尖頭部(22)的工作端(221)的形狀可調(diào)節(jié)；

至少兩個所述第一光纖的出射端均與所述工作端(221)連接并隨所述工作端(221)的形狀的變化而變化。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于，

所述工作尖頭部(22)由形狀記憶合金或者鋁箔制成；和/或，

所述工作尖頭部(22)為片狀結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于，所述工作尖頭部(22)上設(shè)有至少兩個第一安裝孔，至少兩個所述第一安裝孔與至少兩個所述第一光纖一一對應(yīng)設(shè)置，所述第一光纖安裝在所述第一安裝孔內(nèi)，所述第一安裝孔貫穿所述工作端(221)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光切割裝置，其特征在于，

所述激光切割裝置還包括用于傳輸激光的激光傳輸結(jié)構(gòu)(30)，所述激光傳輸結(jié)構(gòu)(30)包括手柄(31)和設(shè)置在所述手柄(31)上的至少兩個第二光纖；至少兩個所述第二光纖與至少兩個所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)一一對應(yīng)配合，以對所述激光進行傳輸；所述工作尖本體(21)與所述手柄(31)連接，至少兩個所述第一光纖與至少兩個所述第二光纖一一對應(yīng)設(shè)置并連接或接觸配合；和/或，

至少兩個所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)之間相互獨立控制。

7.一種激光切割方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1至6中任一項所述的激光切割裝置進行切割，其中，所述激光切割方法包括：

控制至少兩個所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)向?qū)?yīng)的所述第一光纖同時發(fā)出激光，對待切割位置進行切割。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，控制至少兩個所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)向?qū)?yīng)的所述第一光纖同時發(fā)出激光，對待切割位置進行切割的步驟包括：

獲取各個所述第一光纖對應(yīng)的待切割位置的切割深度；

根據(jù)獲取的切割深度信息確定該待切割位置對應(yīng)的所述第一光纖所需的激光功率；

確定所述第一光纖與所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)之間的對應(yīng)關(guān)系；

根據(jù)所述第一光纖所需的激光功率對與該第一光纖對應(yīng)的所述激光發(fā)生結(jié)構(gòu)(10)的激光功率進行調(diào)節(jié)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，在獲取各個所述第一光纖對應(yīng)的待切割位置的切割深度的步驟之前，所述激光切割方法還包括：

確定待切割位置的切割軌跡；

根據(jù)待切割位置的切割軌跡對各所述第一光纖的出射端的形狀進行調(diào)節(jié)，使各所述第一光纖的出射端所形成的切割軌跡與所確定的切割軌跡一致。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，根據(jù)待切割位置的切割軌跡對各所述第一光纖的出射端的形狀進行調(diào)節(jié)的步驟包括：

根據(jù)待切割位置的切割軌跡對工作尖頭部的工作端形狀進行調(diào)節(jié)，使得工作尖頭部的工作端形狀與所確定的切割軌跡一致；

使得工作尖頭部的工作端形狀保持在當前狀態(tài)，利用工作尖頭部的工作端對各所述第一光纖的出射端所形成的切割軌跡進行定型。