[發明專利]一種溫度控制可防沖溫的方法及裝置

在審

• 申請號: 202210177529.5
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114489190A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 王正新;萬金平;李玉明
• 申請（專利權）人: 志圣科技（廣州）有限公司
• 主分類號: G05D23/30
• 分類號: G05D23/30
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為;黃修遠

本發明公開了一種溫度控制可防沖溫的方法，涉及溫度控制技術領域，解決升溫過沖的技術問題，方法包括：將封裝設備的加熱元件分成第一組加熱元件、第二組加熱元件，第一組加熱元件的總功率大于第二組加熱元件的總功率；同時開啟第一組加熱元件、第二組加熱元件加熱；當封裝設備內的溫度達到第一設定值時，關閉第一組加熱元件，單獨開啟第二組加熱元件加熱。本發明還公開了一種溫度控制可防沖溫的裝置。本發明在開始加熱時同時開啟第一組加熱元件、第二組加熱元件，當溫度達到第一設定值時，關閉總功率大的第一組加熱元件，單獨開啟總功率小的第二組加熱元件加熱，可以提高加熱精度，防止沖溫。

技術領域

本發明涉及溫度控制技術領域，更具體地說，它涉及一種溫度控制可防沖溫的方法及裝置。

背景技術

在芯片封裝行業中，封裝設備通過溫度控制器控溫，由于封裝設備的腔體較小，腔體內有高效空氣交換裝置(HPA)，且與外界熱交換效率較低，在實際測試及調試中，溫度控制器通過PID方式控制，如1所示，現有封裝設備設有多個加熱元件，多個加熱元件是同時工作的，在升溫過程中，溫度會超出設定值，形成沖溫現象，此現象不能滿足芯片封裝制程應用。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，本發明的目的一是提供一種可以防止沖溫的溫度控制可防沖溫的方法。

本發明的目的二是提供一種可以防止沖溫的溫度控制可防沖溫的裝置。

為了實現上述目的一，本發明提供一種溫度控制可防沖溫的方法，包括：

將封裝設備的加熱元件分成第一組加熱元件、第二組加熱元件，所述第一組加熱元件的總功率大于所述第二組加熱元件的總功率；

同時開啟所述第一組加熱元件、第二組加熱元件加熱；

當封裝設備內的溫度達到第一設定值時，關閉所述第一組加熱元件，單獨開啟第二組加熱元件加熱。

作為進一步地改進，所述第一組加熱元件的總功率為所述第二組加熱元件的總功率的2倍。

進一步地，通過PID控制方式控制所述第一組加熱元件、第二組加熱元件加熱。

進一步地，在所述封裝設備設置風門，當封裝設備內的溫度達到第二設定值時，將所述風門開啟設定角度。

進一步地，所述第二設定值不小于所述第一設定值。

進一步地，所述風門開啟的角度隨著所述封裝設備的制程溫度變化而變化。

進一步地，所述風門開啟的角度隨著所述封裝設備的實際溫度變化而變化。

為了實現上述目的二，本發明提供一種溫度控制可防沖溫的裝置，包括封裝設備本體，所述封裝設備本體設有溫度控制器、溫度傳感器、多個加熱元件，還包括邏輯控制器，多個所述加熱元件分成第一組加熱元件、第二組加熱元件，所述第一組加熱元件的總功率大于所述第二組加熱元件的總功率，所述第一組加熱元件通過第一電子開關連接所述溫度控制器，所述第二組加熱元件通過第二電子開關連接所述溫度控制器，所述邏輯控制器連接所述第一電子開關、第二電子開關的控制端，所述邏輯控制器通信連接所述溫度控制器，所述溫度傳感器連接所述溫度控制器；

所述邏輯控制器發送控制信號給所述溫度控制器，并根據上述的方法控制所述第一電子開關、第二電子開關工作，以控制所述第一組加熱元件、第二組加熱元件進行加熱。

作為進一步地改進，所述封裝設備本體設有風門，當所述封裝設備本體內的溫度達到第二設定值時，將所述風門開啟設定角度。

進一步地，所述邏輯控制器為PLC控制器，所述第一電子開關、第二電子開關均為繼電器或接觸器。

有益效果

本發明與現有技術相比，具有的優點為：